차세대 웨어러블 구현을 위한 소형 반도체 다용도 접합 기술 - koreascholar

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차세대 웨어러블 구현을 위한 소형 반도체 다용도 접합 기술

남민, 오승민, 이종환

언어KOR
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한국산업경영시스템학회 학술대회

2024년 한국산업경영시스템학회 춘계 통합학술대회 및 제22회 대학생프로젝트경진대회 (2024.05)
p.444

한국산업경영시스템학회 (Society of Korea Industrial and Systems Engineering)

저자

남민(금오공과대학교 산업공학과)
오승민(금오공과대학교 산업공학과)
이종환(금오공과대학교 산업공학과)

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