본 연구에서는 온도 반응형 발열 아스팔트 포장 공법 개발을 위하여 온도 반응형 신소재의 아스팔트 적용 방안과 이를 아스팔트 재 료에 적용하기 위한 기초 연구를 수행하였다. 발열 아스팔트 포장에 적합한 상변화 온도 범위에 따른 PCM 재료 선정 및 아스팔트 재 료에 적용하기 위한 캡슐화 방안을 검토하고 다양한 소재를 활용한 캡슐화된 PCM 신소재(ePCM)를 제작하였다. 이에 대한 발열 특성 및 물리적 특성 평가를 수행하였다.

• 양성린(한국건설기술연구원 도로교통연구본부 수석 연구원, 공학박사) | Yang Sung Lin
• 이종원(한국건설기술연구원 도로교통연구본부 박사후 연구원, 공학박사) | Lee Jong Won
• 백철민(한국건설기술연구원 도로교통연구본부 수석 연구원, 공학박사) | Baek Cheol Min Corresponding author