인공지능 기술을 활용한 포장 파손 분석 기법 연구

• 발행기관:

  한국도로학회 [Korean Society of Road Engineers]

• 간행물:

  한국도로학회 학술대회 발표논문 초록집

• 발행일:

  2021년 10월

• 저자 :

  이정훈, 김태수, 백대원, 이재한, 정철기

• 언어 :

  KOR

• URL:

  http://db.koreascholar.com/article.aspx?code=411327 [ URL 복사 ]