본 연구는 국내에 유통되고 있는 분화 심비디움 11 품종의 절화 수명에 대해 조사하고자 실시하였다. 심비디움 절화수명은 ‘Red Heart’(5일)와 ‘Cosai’(5 일), ‘Hukumusme’(4일)로 가장 짧았고, 가장 긴 것은 ‘Golden Bambi’(21일)로 절화수명이 짧은 품종의 4배 정도 수명이 길었다. ‘Golden Bell’, ‘Miss Kim’, ‘Marine Green’ 의 절화수명은 8~10일이었고, ‘Golden Tiara’, ‘UFO’, ‘Orange Fresh’, ‘Gengi’의 절화수명은 6~7일이었다. 절화수명연장제 ‘화정’과 ‘Florbelle’의 100 배, 200배액 처리시 처리 별로 절화수명에는 큰 차이는 나지 않았으나 ‘화정’ 100배액이 품종에 따라 절화수명 에 효과가 있었다.

To increase pot life in the formulation mixed with bisphenol F epoxy resin, anhydride-based curing agent, and imidazole-based curing accelerator powders as a paste material for high-speed RFID chip bonding, size variation of the imidazole-based powders and a coating method of the powders were adopted in this study. In experiment with regard to the size variation, the pot life was not outstandingly increased. Through the idea using the coating method, however, the pot life was increased up to 4.25 times in comparison with the addition of initial imidazole-based powders. Consequently, successive bonding of RFID chip could be performed with very short time of 5sec using the suggested formulation having improved pot life.

FRP 복합체의 함침ㆍ접착에 사용되는 에폭시 수지와 같은 2액형 접착제는 두 성분을 상호 혼합함으로써 경화반응이 시작되며, 일정 시간이 경과되면 접착제의 점도와 온도가 급격히 증가된다. 이와 같이 접착제의 점도가 증가되면 작업성과 접착력이 저하되므로, 현장에서의 작업은 시공연도(workability)가 유지되는 한계, 소위「사용가능시간(pot life)」이내에 완료되어야만 한다. 본 연구에서는 구조보강용 FRP 복합체의 함침ㆍ접착에 사용되는 에폭시 수지의 사용가능시간을 평가하기 위하여 기존에 제안되고 있는 점도변화법 및 발열온도상승법의 적합성을 검증하고, 실험결과의 비교ㆍ분석을 통하여 구조용 접착제의 사용가능시간을 보다 합리적으로 산정할 수 있는 시험방법 및 평가기준을 제안하였다.