Doping or incorporation with exotic elements are two manners to regulate the optoelectronic properties of transparent conducting (TCO) cadmium oxide (CdO). Nevertheless, the method of doping host CdO by CdTe semiconductor is of high importance. The structural, optical, and electrical properties of CdTe-doped CdO films are studied for the sake of promoting their conducting parameters (CPs), including their conductivity, carrier concentration, and carrier mobility, along with transparency in the NIR spectral region; these are then compared with the influence of doping the host CdO by pure Te ions. X-ray fluorescence (XRF), X-ray diffraction (XRD), optical absorption spectroscopy, and electrical measurements are used to characterise the deposited films prepared by thermal evaporation. Numerous results are presented and discussed in this work; among these results, the optical properties are studied through a merging of concurrent BGN (redshift) and BGW (blue shift) effects as a consequence of doping processes. The impact of hydrogenation on the characterisations of the prepared films is investigated; it has no qualitative effect on the crystalline structure. However, it is found that TCO-CPs are improved by the process of CdTe doping followed by hydrogenation. The utmost TCO-CP improvements are found with host CdO film including ~ 1 %Te, in which the resistivity decreases by ~ 750 %, carrier concentration increases by 355 %, and mobility increases by ~ 90% due to the increase of Ncarr. The improvement of TCO-CPs by hydrogenation is attributed to the creation of O-vacancies because of H2 molecule dissociation in the presence of Te ions. These results reflect the potential of using semiconductor CdTe -doped CdO thin films in TCO applications. Nevertheless, improvements of the host CdO CPs with CdTe dopant are of a lesser degree compared with the case of doping the host CdO with pure Te ions.

This paper focuses on the after synthesis of CdTe quantum dots(QDs) in aqueous solution. CdTe nanoparticles were prepared in aqueous solution using mercaptocarboxylic acid or thioglycolic acid(TGA) as stabilizing agents. QDs emit light smaller than the nano size. The contents of the mercaptocarboxylic acid, and a kind of raw material, were revealed for a period of time. We succeeded in synthesizing a very high quality QDs solution; we discussed how to make QDs better and to keep them stabilized. TGA is known as one of the best stabilizing agents. Many papers have mentioned that TGA is a good stabilizing agent. We dramatically confirmed the state of QDs after the experiments. The QDs solution can be influenced by several factors. Different content of TGA can influence the stability of the CdTe solution. Most papers deal with the synthesis of CdTe, so we decided to discuss the after synthesis process for the stability of the CdTe solution.

고효율 박막형 태양전지 제조를 위해 근접승화법에 의한 CdTe박막의 성장을 연구하였다. 내부압력의 변화, 기판과 소스 사이의 거리, 기판과 소스의 온도 등의 변수가 성장속도와 미세구조에 미치는 영향을 관찰했다. 내부압력의 변화에 따라 성장과정이 diffusion limited transport와 sublimation limited transport로 나뉘어지며, 이 두가지 성장방식의 분기점은 기체분자의 평균자유행정거리에 의해 결정되었다. 소스의 형태에 따라서 박막의 성장속도와 미세구조는 큰 차이를 보였으며, 실험을 통해 이러한 차이가 증발표면의 온도강하에 의한 현상임을 규명하였다. 기판과 소스사이의 간격에 따른 성장속도를 해석하기 위해 일방향열해석을 통해 기판과 소스표면의 온도를 계산하였다. X선 회절분석과 표면형상의 관찰을 통해 성장속도가 박막의 미세구조에 영향을 줌을 알았다. 기판의 온도가 증가하면서 박막성장시 (111)로의 우선성장방위가 관찰되었지만 고온이 되면서 다시 random orientation의 경향을 나타냈다.

본 논문에서는 전자빔증착법에 의해 제조된 다결정 CdTe 박막의 구조적, 광학적 특성을 연구하였으며 특히 기판온도와 증착후 열처리에 따른 박막의 결정성변화를 관찰하고 그 결과를 고찰하였다. ITO와 유리위에 25~160˚C의 기판온도로 증착된 CdTe 박막의 결정구조는 zinc blende 구조를 보이고<111> 방향으로의 우선 성장방향을 나타내었다. 증착후 열처리를 함에 따라 결정립이 성장하고 정량적 CdTe로 접근하고 상온에서 band gap 이 단결정의 값인 1.5eV에 가까운 에너지로 천이하며 결정성이 향상됨을 관찰할 수 있었다. 이러한 열처리에 의한 결정성 향상은 PL과 XRD를 통하여 분석한 결과 재료내 존재하는 과잉 Te가 열처리시 증발함에 따라 격자내 응력이 감소함과 관련이 있음을 알 수 있었다.

CdTe 멀티에너지 X선 영상센서와 ROIC를 패키징 하기 위한 flip chip bump bonding, Au wire bonding 및 encapsulation 공정조건을 개발하였으며 성공적으로 모듈화 하였다. 최적 flip chip bonding 공정 조건은 접합온도 CdTe 센서 150℃, ROIC 270℃, 접합압력 24.5N, 접합시간 30s일 때이다. ROIC에 형성된 SnAg bump의 bonding이 용이하도록 CdTe 센서에 비하여 상대적으로 높은 접합온도를 설정하였으며, CdTe센서가 실리콘 센서에 비하여 쉽게 파손되는 것을 고려하여 접합압력을 최소화하였다. 패키징 완료된 CdTe 멀티에너지 X선 모듈의 각각 픽셀들은 단락이나 합선 등의 전기적인 문제점이 없는 것을 X선 3D computed tomography를 통해 확인할 수 있었다. 또한 Flip chip bump bonding후 전단력은 2.45kgf/mm2 로 측정되었으며, 이는 기준치인 2kgf/mm2 이상으로 충분한 접합강도를 가짐을 확인하였다.