The overall process, from the pre-treatment of aluminum substrates to the eco-friendly neutral electroless Ni-P plating process, was observed, compared, and analysed. To remove the surface oxide layer on the aluminum substrate and aid Ni-P plating, a zincation process was carried out. After the second zincation treatment, it was confirmed that a mostly uniform Zn layer was formed and the surface oxide of aluminum was also removed. The Ni-P electroless plating films were formed on the secondary zincated aluminum substrate using electroless plating solutions of pH 4.5 and neutral pH 7.0, respectively, while changing the plating bath temperature. When a neutral pH7.0 electroless solution was used, the Ni-P plating layer was uniformly formed even at the plating bath temperature of 50 oC, and the plating speed was remarkably increased as the bath temperature was increased. On the other hand, when a pH 4.5 Ni-P electroless solution was used, a Ni-P plating film was not formed at a plating bath temperature of 50 oC, and the plating speed was very slow compared to pH 7.0, although plating speed increased with increasing bath temperature. In the P contents, the P concentration of the neutral pH 7.0 Ni-P electroless plating layer was reduced by ~ 42.3 % compared to pH 4.5. Structurally, all of the Ni-P electroless plating layers formed in the pH 4.5 solution and the neutral (pH 7.0) solution had an amorphous crystal structure, as a Ni-P compound, regardless of the plating bath temperature.

We used an etching process to control the line-width of screen printed Ag paste patterns. Ag paste was printed on anodized Al substrate to produce a high power LED. In general, Ag paste spreads or diffuses on anodized Al substrate in the process of screen printing; therefore, the line-width of the printed Ag paste pattern increases in contrast with the ideal line-width of the pattern. Smudges of Ag paste on anodized Al substrate were removed by neutral etching process without surface damage of the anodized Al substrate. Accordingly, the line-width of the printed Ag paste pattern was controlled as close as possible to the ideal line-width. When the etched Ag paste pattern was used as a seed layer for electroless Ni plating, the line width of the plated Ni film was similar to the line-width of the etched Ag paste pattern. Finally, in pattern formation by Ag paste screen printing, we found that the accuracy of the line-width of the pattern can be effectively improved by using an etching process before electroless Ni plating.

In Part I, we disccussed of joint between PHC pile and steel column in foundation of large space structures, one prototype of a joint of PHC pile to steel pipe column was suggested on the basis of analytical studies. In this paper, I explain the Joint of PHC pile to steel tube column and more detail of analysis

To overcome disadvantages of usual spread foundation in large space structure, some prototypes of a joint of the PHC pile to steel pipe column that directly connects a column to a PHC pile are analytically studied. With the consideration of strength requirement and stress concentration of joint of the PHC pile to column, we suggest the most appropriate one.

We investigated the effects of DMAB (Borane dimethylamine complex, C2H10BN) in electroless Ni-B film with addition of DMAB as reducing agent for electroless Ni plating. The electroless Ni-B films were formed by electroless plating of near neutral pH (pH 6.5 and pH 7) at 50˚C. The electroless plated Ni-B films were coated on screen printed Ag pattern/PET (polyethylene terephthalate). According to the increase of DMAB (from 0 to 1 mole), the deposition rate and the grain size of electroless Ni-B film increased and the boron (B) content also increased. In crystallinity of electroless Ni-B films, an amorphization reaction was enhanced in the formation of Ni-B film with an increasing content of DMAB; the Ni-B film with< 1 B at.% had a weak fcc structure with a nano crystalline size, and the Ni-B films with > 5 B at.% had an amorphous structure. In addition, the Ni-B film was selectively grown on the printed Ag paste layer without damage to the PET surface. From this result, we concluded that formation of electroless Ni-B film is possible by a neutral process (~green process) at a low temperature of 50˚C.

We investigated the characteristics of electroless plated Cu films on screen printed Ag/Anodized Al substrate. Cu plating was attempted using neutral electroless plating processes to minimize damage of the anodized Al substrate; this method used sodium hypophosphite instead of formaldehyde as a reducing agent. The basic electroless solution consisted of CuSO4·5H2O as the main metal source, NaH2PO2·H2O as the reducing agent, C6H5Na3O7·2H2O and NH4Cl as the complex agents, and NiSO4·6H2O as the catalyser for the oxidation of the reducing agent, dissolved in deionized water. The pH of the Cu plating solutions was adjusted using NH4OH. According to the variation of pH in the range of 6.5~8, the electroless plated Cu films were coated on screen printed Ag pattern/anodized Al/Al at 70˚C. We investigated the surface morphology change of the Cu films using FE-SEM (Field Emission Scanning Electron Microscopy). The chemical composition of the Cu film was determined using XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy). The crystal structures of the Cu films were investigated using XRD (X-ray Diffraction). Using electroless plating at pH 7, the structures of the plated Cu-rich films were typical fcc-Cu; however, a slight Ni component was co-deposited. Finally, we found that the formation of Cu film plated selectively on PCB without any lithography is possible using a neutral electroless plating process.

We investigated cleaning effects using NH4OH solution on the surface of Cu film. A 20 nm Cu film was deposited on Ti / p-Si (100) by sputter deposition and was exposed to air for growth of the native Cu oxide. In order to remove the Cu native oxide, an NH4OH cleaning process with and without TS-40A pre-treatment was carried out. After the NH4OH cleaning without TS-40A pretreatment, the sheet resistance Rs of the Cu film and the surface morphology changed slightly(δRs:~10mΩ/sq.). On the other hand, after NH4OH cleaning with TS-40A pretreatment, the Rs of the Cu film changed abruptly (δRs:till~700mΩ/sq.); in addition, cracks showed on the surface of the Cu film. According to XPS results, Si ingredient was detected on the surface of all Cu films pretreated with TS-40A. This Si ingredient(a kind of silicate) may result from the TS-40A solution, because sodium metasilicate is included in TS-40A as an alkaline degreasing agent. Finally, we found that the NH4OH cleaning process without pretreatment using an alkaline cleanser containing a silicate ingredient is more useful at removing Cu oxides on Cu film. In addition, we found that in the NH4OH cleaning process, an alkaline cleanser like Metex TS-40A, containing sodium metasilicate, can cause cracks on the surface of Cu film.

In an effort to overcome the problems which arise when fabricating high-aspect-ratio TSV(through silicon via), we performed experiments involving the void-free Cu filling of a TSV(10~20 μm in diameter with an aspect ratio of 5~7) by controlling the plating DC current density and the additive SPS concentration. Initially, the copper deposit growth mode in and around the trench and the TSV was estimated by the change in the plating DC current density. According to the variation of the plating current density, the deposition rate during Cu electroplating differed at the top and the bottom of the trench. Specifically, at a current density 2.5 mA/cm2, the deposition rate in the corner of the trench was lower than that at the top and on the bottom sides. From this result, we confirmed that a plating current density 2.5 mA/cm2 is very useful for void-free Cu filling of a TSV. In order to reduce the plating time, we attempted TSV Cu filling by controlling the accelerator SPS concentration at a plating current density of 2.5 mA/cm2. A TSV with a diameter 10 μm and an aspect ratio of 7 was filled completely with Cu plating material in 90 min at a current density 2.5 mA/cm2 with an addition of SPS at 50 mg/L. Finally, we found that TSV can be filled rapidly with plated Cu without voids by controlling the SPS concentration at the optimized plating current density.

The electrolyte effects of the electroplating solution in Cu films grown by ElectroPlating Deposition(EPD) were investigated. The electroplated Cu films were deposited on the Cu(20 nm)/Ti (20 nm)/p-type Si(100) substrate. Potentiostatic electrodeposition was carried out using three terminal methods: 1) an Ag/AgCl reference electrode, 2) a platinum plate as a counter electrode, and 3) a seed layer as a working electrode. In this study, we changed the concentration of a plating electrolyte that was composed of CuSO4, H2SO4 and HCl. The resistivity was measured with a four-point probe and the material properties were investigated by using XRD(X-ray Diffraction), an AFM(Atomic Force Microscope), a FE-SEM(Field Emission Scanning Electron Microscope) and an XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy). From the results, we concluded that the increase of the concentration of electrolytes led to the increase of the film density and the decrease of the electrical resistivity of the electroplated Cu film.

1920년대 한국 농촌을 위한 YMCA와 국제선교사협회의 협력은 계급 이데올로기 혁명을 기획하는 국제공산주의, 정치군사적 통제를 모색하는 제국주의, 또한 상업적 착취를 통한 경제적 부의 확장을 추구하는 강대국 민족주의와 구별되며, 본질적으로 민족의 상호협력과 인류애라는 보편가치를 추구한 기독교세계주의이다. 서구 선교사들은 교회와 국가의 역할을 구별 하는 파송 국가의 정부정책에 순응했지만 국제선교사협회는 거시적인 틀에서 한국의 민족주의자들과 협력하며, 식민정부의 주요 착취대상인 한국의 농부를 위해 종교적, 과학적, 물질적, 인적자원의 국제적 재배치를 총괄 함으로 여타 국제적 흐름과의 차별성을 시사한다. 국제선교사협회는 민족과 인종의 경계를 초월하는 기독교세계주의를 추구했는데, 한국의 농부를 위한 이러한 연대성은 세속국가의 외교경쟁이 가져온 한계에도 불구하고 초국가적 보편가치를 추구하는 중요한 국제주의의 흐름으로 포착된다. 국제선교사협회의 예루살렘대회는 한국의 다양한 교회기관이 교회 자체의 생존에 대한 관심을 넘어 사회병리적 문제의 해결을 위한 범교단적 협력과 기독교 농촌연구회의 조직을 고무했으며 태평양문제연구소로 하여금 한국 학자의 토지문제연구를 지원할 토대를 마련하였다. 또한 대한민국공화국의 토지개혁을 구상할 정부 요원에게 현장지식과 훈련기회를 제공했다. 제국 주의에 관한 거시적 이론을 넘어 구체적인 YMCA농촌운동에 참여하는 국제선교사협회의 활동에 대한 면밀한 자료의 검토는 기독교세계주의가 한국의 민족주의를 폄훼하기 보다 도리어 약소국의 민족역량을 강화하는 자양분으로 작동했음을 입증한다. 한국 YMCA농촌운동과 국제선교사협회의 협력을 연구함에 한국의 민족주의 틀을 넘어서, 일본 식민주의, 피압박민의 민족주의를 대체하며 활동한 국제공산주의, 강대국의 제국주의와 구별되는 기독교 세계주의의 취급이 요청된다.

본 연구는 일제강점기 한국기독교의 국제교류활동을 조명한다. 전간기의 서구신학계는 태평양문제연구회, 예루살렘선교대회, 평신도해외선교조 사위원회의 중심인물인 플레밍-록펠러-호킹의 현대주의 신학사상이 한국기독교인에게 수평적인 국제교류의 장을 제공했다. 전후의 참화를 극복하고 새로운 세계질서 수립을 겨냥한 이들은 기독교 평등사상 및 기독교세계주의에 주목하였고, 사회진화론에 근거한 서구우월의식을 지양하고, 세계 각 민족과의 우호협력 및 현지인 주도성의 필요성을 강조하여, 한국기독교인들에게 일본인과 구별된 독자적 국제문화교류를 경험할 장을 마련하였다. 문화교류라는 맥락에서 제공된 한국인의 지식과 정보는 아시아학의 태동기에 기초자료를 제공할 뿐만 아니라, 태평양 전쟁기 및 전후 한국문제의 이해를 위한 정치외교적 함의를 지닌 정보로 사용되었고, 영미계의 대한정책수립에 참고자료를 제공하였다. 이러한 문헌 증거는 일제강점기가 국가 차원에서의 외교기관 부재라는 전이해에 따라 민족의 독립투쟁에 집중되 어온 기존의 역사연구를 보완한다. 서구열강은 한민족의 대외활동을 일본의 내정이라는 차원으로 인식하였기에 한민족이 고투하는 자주적 해외독 립투쟁에 집중된 기존연구를 보완하는 본 연구는 자주적인 해외독립투쟁에 집중된 연구를 보완하는 본 논문은 서구기독교인들과 한국기독교인의 협력적 관계를 조명한다는 측면에서 미개척분야라 할 수 있다. 외교를 국가대표기구의 공식적 회견이라는 관점보다 민간인의 국제교류를 통한 민간공공외교라는 관점에서 자료발굴과 해석을 시도함에 외교사와 기독교사가 교차하는 영역에 집중하므로 학제융합적 접근방법을 사용한다. 19세기 후반에서 20세기 초 국권상실에 이르기까지의 형성된 한민족의 대미관계 및 해외한인의 독립활동에 집중한 기존연구를 보완하는 본 논문은 제국주의의 감시와 억압을 뚫고 민족의 세계적 활로를 제공한 기독교평등주의와 기독교세계주의를 검토하며 세계기독교대회에서 면면히 지속되어 온 한인의 국제교류활동상을 조명하여 한국외교사의 공백기를 채운다.

본 연구는 유아영어교육에 대한 교사와 학부모의 인식을 조사하여 추후 유아영어교육이 나아갈 방향에 도움이 되는 기초자료로 제공하는데 목적이 있다. 이를 위해 K시에 근무하는 유아교육기관의 교사 250명, 학부모 250명을 대상으로 설문 조사하였으며, 수집된 자료는 SPSS 23.0 프로그램을 사용하였으며, 빈도분석, 기술통계분석, 독립표본 t검증, 카이제곱검증(x2)을 실시하였다. 연구결과, 첫째, 교사와 학부모 모두 유아영어교육이 필요하다고 인식하고 있었고 학부모의 인식이 교사의 인식보다 더욱 높게 나타났다. 둘째, 유아영어교육의 목표로 교사와 학부모 모두 영어에 대한 친밀감 갖기가 가장 높게 나타났다. 셋째, 유아영어교육의 적합한 교육방법으로 교사와 학부모는 만3~5세의 유아들에게 유아교육기관에서 주 2~3회 20분 이내 모든 유아들에게 일시적으로 실시하는 것이 가장 적합하다고 인식하고 있었다. 또한 유아영어교육의 적합한 교수법으로는 데일리루틴 교수법이 가장 높게 나타났다. 넷째, 유아영어교육의 문제점에 대한 인식은 교사와 학부모 유아의 실제 영어 활용기회 부족에 대한 인식이 가장 높았으며, 유아영어교육의 효과에 대해서는 영어에 대한 유아의 흥미와 동기유발이 증진된다는 것에 가장 높게 인식하고 있는 것으로 나타났다.

세대주의 전천년설은 18세기에 성령론과 삼위일체적 세대론의 해석법으로 존 웨슬리의 신학을 체계화시킨 존 플레쳐에게서 부분적으로 발견되고, 18세 기 말과 19세기 초 영국의 캠브리지 대학과 옥스퍼드 대학의 종말론에 관한 가열찬 담론 가운데 발전되었으며, 성경예언연구를 통해 사도행전적 오순절 현상의 분출을 경험한 어빙의 알버리써클에서, 그리고 19세기 후반 영국, 이 어 북미에서 개최된 일련의 성경예언대회에서 지속적으로 논의되고 확립된 종말론이다. “세대주의의 아버지”라 칭해진 존 다비가 신학적 독창성으로 세 대주의 이론을 창안한 것으로 알려져 있지만, 상기한 영국의 세대이론과 역사 주의 전천년설 및 오순절운동의 교차로 위에서 발전한 신학으로 보아야 할 것이다. 19세기 초 영국에서 구체화된 세대주의 전천년설은 동시대 교회지도 자들의 종말론과 일치하지 않았고 웨스트민스터 신앙고백과의 마찰을 야기하 기도 하였지만, 복음주의 신앙을 관철한 성서적 교회회복운동이었다. 19세기 후반에서 20세기 초반에 이르기까지 북미의 세대주의 전천년설 확산의 결정적 견인차는 일련의 성경예언대회였다. 이는 개혁교회의 피어 선과 브룩스, 침례교회의 고든과 무디의 절대적 지지를 받았고, 더 나아가 급진적 성결운동의 전폭적인 지지를 받으며 에큐메니컬 연합전선을 펼쳤 다. 한국에 세대주의 전천년설이 한 교단의 신학으로 자리 잡았을지라도 그를 산출한 19세기 영미성경예언대회는 장로교와 침례교, 감리교와 성결 운동지도자들을 총망라하는 초교파적 협력을 창출해내었다. 이러한 협력으 로 기독교의 중심축을 성경과 성령 및 다시 오실 그리스도에게로 옮기는 19세기의 에큐메니칼 교회개혁운동이었다. 교회연합의 정신 가운데 추진 된 북미의 성경예언대회는 성경에 절대적 권위를 부여하며, 성령의 현재적 이고 초자연적인 활동을 확신하는 가운데 그리스도의 지상 대명령인 세계 선교에 주력하였는데, 이러한 결합이 세대주의 전천년설을 전세계로 확산 시킨 모판으로 작용하였다. 세계를 교구로 삼은 메소디스트 뿐만 아니라 세계선교를 촉진시킨 19세 기 선교동원가들이 전천년설을 지지하는 성경예언대회의 중심인물이었기 에, 세대주의 전천년설은 학생자원운동의 수로를 따라 남반구로 확산되었 고 세계기독교의 형성에 주요 신학적 토대를 마련하였다. 오늘날 남반구의 주류가 된 오순절운동의 신학적 기초를 마련한 선교와 성령 중심의 종말론 이었다. 기독교기관의 재화축적과 과학기술의 진흥에 어깨를 맞추고자 질 주하던 19세기 교회의 행로에 브레이크를 밟고 다시 인간의 거룩 및 영혼 의 구원에 최고의 가치를 부여하는 일종의 영성운동이라 볼 수 있다. 생명 과 진리의 분여자로서의 예수 그리스도와 거룩한 성령의 초자연적 개입을 긍정하므로 인간의 근본적 성품변화를 유도하고 거룩한 성품으로부터 깨 끗한 사회로의 변화를 유도하는 종교관과 세계관을 강화하였다. 세대주의 전천년설은 세속화되고 교권화된 교회의 성서적 본질을 회복하려는 19세 기의 초교파적 교회개혁운동이었다.

The purpose of this study was to examine the concept of r-learning based on existing studies of r-learning. It also aimed to analyze r-learning environments in an effort to determine prerequisites for the successful entrenchment of r-learning in material(technology and infrastructure), huma (young children and teacher) and institutional(law and policy) aspects. This study intended to suggest some of the right directions for the revitalization of r-learning. In conclusion, the position of r-learning and its interrelationship with related systems in the ecosystem of early childhood education should accurately be grasped to accelerate the integration of r-learning into kindergarten education to maximize the effects of the convergence of the two. Intensive efforts should be made from diverse angles to expedite the spread and enrichment of r-learning.

조직은 어떤 공동의 목표를 달성하기 위해 두 사람 이상이 모여 상호작용을 하는 사회체제이다. 한 조직의 리더는 그 조직의 통일을 유지하며 행동의 방향을 제시하여 주는 역할을 하고, 한편으로는 다른 집단의 리더와도 상호작용을 주고받으며 맡은바 임무를 수행해 나간다(김우식, 2002; 박정선, 전예화, 1998). 이와 같은 과정을 리더십이라고 하며, 하나의 조직체가 효율적으로 운영되어 그 조직의 목표를 성공적으로 달성하느냐 못하느냐 하는 것은 그 조직체의 리더가 어떠한 유형의 리더십을 발휘하느냐에 따라 큰 영향을 받게 된다(김명남, 1999). 가족을 독특한 특성과 요구를 지닌 하나의 사회체제로 보는 가족체제이론에 따르면, 한 가족을 구성하는 개인 각자는 서로 연관되어 모든 구성원에게 영향을 미친다고 한다. 즉, 개인의 발달은 직접적으로 혹은 간접적으로 가족체계와 환경적 맥락에 의해서 영향을 받는다는 것을 제시해 준다(Linda, 1999). 따라서 가족은 구성원을 하나만 독립적으로 떼어서 생각할 수 없으며, 가족 내의 상호관계와 생태학적 맥락이 고려되어야만 한다(Beckman, Robinson, Rosenberg, & Filer, 1994; Bronfenbrenner, 1979). 그렇다면, 21세기 급변하는 사회와 문화 속에서 개별 가족단위를 하나의 사회체제라 생각할 때 가족 모두를 올바른 방향으로 올바르게 이끌기 위해서 자신의 모든 것을 걸고 가정을 운영해 나가는 어머니에 대한 리더십 의미는 어느 때 보다 중요한 연구 과제임을 이해할 수 있다(신완선, 2001). 가정이라는 조직에서의 리더십이란 부모의 고유권한이며, 부모는 고유권한으로서 리더십 발휘를 통하여 인적․물적 자원을 재배치한다. 이제 과거의 ‘따라다니며 뒤치다꺼리 해주는 엄마’ 시대는 끝났다(강헌구, 2007). 비전을 제시하고 변화와 도전의 시기를 이끌어가는 새로운 개념의 리더십을 발휘 하지 않으면 안 된다. 그 대안의 한 유형이 변혁적 리더십이다. 이 리더십은 보다 큰 목표를 위하여 리더와 추종자 모두 공동 노력하는 내재적 동기에 관계한다(권인탁, 1994). 이렇듯 부모와 밀접한 관련성을 지니는 리더십을 위해 매우 유용한 모델로 수용할 수 있는 변혁적 리더십은 ‘가정 내의 자녀를 어떻게 키울 것인가’ 하는 모든 문제와 위기를 극복하고 자녀교육의 질적 경쟁력을 높이는데 매우 적합한 리더십의 한 유형으로 간주되고 있다. 특히, 변혁적 리더십을 지향하는 리더는 때로 추종자의 리더적 역량구비, 과업수행 성과의 향상, 조직변화의 주도 등에 관심을 두고 조직을 운영한다(정영숙, 2005). 이와 같은 맥락에서 이제 부모교육도 바뀌어야 한다고 본다. 다시 말해서 부모의 협조와 지원을 유아교육에 적극적으로 도입하려는 노력이 필요하며, 과거의 교육 및 수동적 훈련의 대상인 부모가 자녀의 삶 속에서 리더가 될 수 있고 가정, 학교, 지역사회, 더 나아가 사회에서 주창자가 될 수 있음을 의미하는 부모리더십, 즉 변혁적 부모 리더십에 관한 연구들을 검토하는 일은 유아교육 발전을 위하여 매우 의의 있는 일이라고 하겠다. 그러나 현재 우리나라에서는 유아기 부모의 리더십에 대한 연구는 거의 이루어지고 있지 않은 실정이다. 따라서, 본 연구는 부모리더십에 대한 이론적 검토를 통해 앞으로 유아기 부모의 변혁적 리더십을 함양시키기 위한 기초 자료를 제시하는데 그 목적이 있다.