PbO 77-80wt%, ZnO 4.5-6wt%, B2O3 7.5-8.5wt%, TiO2 3-7wt%, P2O5 0.5-2wt%의 조성을 갖는 IC Package봉착용 저융점(400-460˚C) 결정화유리 frit를 제조하였다. DTA-TMA, X-선 회절분석, SEM 등을 이용하여 봉착용 유리의 결정화 특성을 연구하였다. TiO2 함량이 3wt% 함유시료는 420-440˚C에서 2PbO·ZnO·B2O3의 결정이 균일성장하였다. TiO2 함량이 4wt% 첨가된 시료는 420-440˚C에서 2PbO·ZnO·B2O3와 PbTiO3 결정이 섞여서 혼합결정을 이루고 있었다. 또한 TiO2 5wt% 첨가된 시료는 440-460˚C에서 perovskite PbTiO3 결정만 석출되었다.