Cu-Cu2O의 공정반응에 의한 구리와 알루미나의 직접접합

유환성; 이임열

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Cu-Cu2O의 공정반응에 의한 구리와 알루미나의 직접접합 KCI 등재 SCOPUS

The Direct Bonding of Copper to Alumina by Cu-Cu2O Eutectic Reaction

유환성, 이임열

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/294604

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제2권 제4호 (1992.08)
pp.241-247

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

초록

본 연구에서는 Cu-Cu2O의 공정반응에 의한 구리와 알루미나의 직접접합에 대하여 연구 하였다. 1.5×10-1torr, 1015˚C에서 산화시킨 후 10-3torr, 1075˚C에서 접합시킨 시편의 접합력과 계면특성을 인장시험, SEM, EDS 및 XRD를 통하여 분석하였다. 3분 산화시켜 접합하면 우수한 접합강도를 보이며 산화시간이 이보다 짧거나 길면 결합력은 저하하였다. 과단은 알루미나 공정조직 계면에서 발생하였으며 파단후 Al2O3표면에는 Cu쪽에서 빠져나간 Cu2O nodule의 존재하였는 바 접합력은 Cu2O-Al2O3계면보다는 Cu-Cu2O계면에 좌우됨을 보여주고 있다. 접합력은 접합시간에 따라 완만한 증가를 보였으며 CuAl2O4및 CuAlO2의 반응생성물이 접합중 형성되었다.

저자

유환성 | Yu, Hwan-Seong
이임열 | 이임열

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