저온 소결 유전체에 관한 연구

이종규; 김왕섭; 김경용

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저온 소결 유전체에 관한 연구 KCI 등재 SCOPUS

A Study on the Low-Firing Dielectric Material

이종규, 김왕섭, 김경용

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/294607

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제2권 제4호 (1992.08)
pp.263-269

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

초록

본 실험에서는 낮은 음의 온도계수를 갖는 저온 소결 유전체에 대해 연구하였다. 새로 개발된 재료의 조성은 TiO2(100-X) CuOx(X=1~5wt%)에 미량의 MnO2를 첨가 하였다. CuO를 첨가하지 않은 경우에는 저온 (900˚C) 에서 소결이 진행되지 않았다. CuO 함량이 증가할수록 저온에서 소결이 가능하였으나, 유전율이 낮아지고 유전손실은 증가 하였다. MnO2를 0.6wt% 첨가한 경우 유전율과 Q값이 가장 높게 나타났다.

저자

이종규 | Lee, Jong-Kyu
김왕섭 | 김왕섭
김경용 | 김경용

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