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티타니움 실리사이드 박막의 열안정성에 미치는 기판 실리콘막의 영향 KCI 등재 SCOPUS

Effect of Underlying Poly-Silicon on the Thermal Staability of the Ti-silicide Film

  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/294654
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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)
한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)
초록

실리콘박막의 상부에 고상반응에 의해 형성된 TiSi2 박막의 응집 거동에 미치는 기판 실리콘의 영향을 조사했다. 폴리실리콘과 어몰퍼스실리콘을 증착상태 또는 어닐링한 상태엣 TiSi2를 형성시키고 900˚C열처리에 따른 TiSi2의 면저항값의 변화를 조사하고 XRD, SEM 및 TEM에 의한 실리콘의 조직관찰을 행했다. TiSi2응집은 어몰퍼스실리콘 위의 경우가 더욱 심했다. 폴리실리콘을 어닐링하면 TiSi2의 응집은 억제되며 고온에서 어닐링할수록 그 효과가 현저했다. 이는 폴리실리콘의 입도 변화보다는 증착시 존재하는 결함들이 열처리에 의해 감소된 때문이다. 폴리실리콘의 경우는 어닐링 전후에 상관없이 (110)집합조직인 주상정 조직을 갖고 있다. 어몰퍼스실리콘을 결정화시킨 경우는 (111)집합조직를 갖는 등축정 조직을 나타내었다. 실리콘의 표면에너지가 낮은 (111)면이TiSi2 막의 하부 폴리실리콘에 많이 존재할수록 응집은 촉진된다.

저자
  • 김영욱 | Kim, Yeong-Uk
  • 이내인 | 이내인
  • 고종우 | 고종우
  • 김일권 | 김일권
  • 안성태 | 안성태
  • 이종식 | 이종식
  • 송세안 | 송세안