Electronic Packaging에 쓰이는 공정 조성의 Pb-Sn Solders에서 Grain Boundary Sliding과 관련된 계면파괴현상

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INTERGRANULAR FAILURE ASSOCIATED WITH BOUNDARY SLIDING IN Pb-SN EUTECTIC SOLDERS USED FOR MICROELECTRONICS APPLICATIONS

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

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