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SrTiO3 기판 위에 계단형 모서리 제작 및 YBa2Cu3O7-δ계단형 모서리 접합의 특성 연구 KCI 등재 SCOPUS

Study on the Fabrication Step-edges on SrTiO3 Substrates and the Characterization of YBa2Cu3O7-δ Step-edge Junctions

  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/295425
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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)
한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)
초록

Ar 이온 식각법을 이용하여 (001) SrTiO3(STO) 단결정 기판 위에 200nm 높이의 계단형 모서리를 제작하였다. 계단식은 입사하는 Ar 이온 빔에 대한 Ar 이온 입사각과 마스크 회전각을 조절함으로써 38˚-70˚의 넓은 범위로 제어할 수 있었다. 초전도 YBa2Cu3O7-δ박막은 계단이 있는 STO 기판 위에 펄스레이저 증착법을 이용하여 증착하였으며, 박막의 두께는 계단 높이에 대한 박막의 두께비가 0.5-1.2가 되도록 하였다. 계단형 모서리 조셉슨 접합의 임계전류밀도와 IcRn값은 77K에서 각각 104A/cm2, 70-200μV이었다.

저자
  • 남병창 | Nam, Byeong-Chang
  • 김인선 | 김인선
  • 이순걸 | 이순걸
  • 박종철 | 박종철
  • 박용기 | 박용기