Cure Kinetics of DGEBA/MDA System with Various Contents of NPG

Lee, Hong-Gi; Kim, Yang-Rim; Lee, Jae-Yeong; Kim, Sang-Uk

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Cure Kinetics of DGEBA/MDA System with Various Contents of NPG KCI 등재 SCOPUS

NPG 함량에 따른 DGEBA/MDA 계의 경화반응 속도론

Lee, Hong-Gi, Kim, Yang-Rim, Lee, Jae-Yeong, Kim, Sang-Uk

언어ENG
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/295537

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제9권 제5호 (1999.05)
pp.467-472

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

초록

Neopentyl glycoI(NPG) 의 함량변화에 따른 diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA)/4,4' -methylene dianiline (MDA) 계의 등온적 경화거동을 DSC를 이용하여 분석하였다. DGEBA/MDA 계의 경화속도를 증가시키기 위하여 NPG를 첨가하였다. NPG 함량에 관계없이 전화율 곡선이 s-자 모양이었으며, 이것은 DGEBA/MDA/NPG 계의 경화반응이 자촉매 반응 메커니즘에 따른다는 것을 의미한다. NPG의 함량이 증가함에 따라 경화속도가 증가하였으며, 이것은 NPG가 가지고 있는 두 개의 hydroxyl 기가 촉매로 작용하기 때문이다.

저자

Lee, Hong-Gi | 이홍기
Kim, Yang-Rim | 김양림
Lee, Jae-Yeong | 이재영
Kim, Sang-Uk | 김상욱

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