혼합기체 sputtering 법으로 증착된 Cu 확산방지막으로의 Ti-Si-N 박막의 특성 연구 - koreascholar

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혼합기체 sputtering 법으로 증착된 Cu 확산방지막으로의 Ti-Si-N 박막의 특성 연구 KCI 등재 SCOPUS

A Study of Reactively Sputtered Ti-Si-N Diffusion Barrier for Cu Metallization

박상기, 이재갑

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/295543

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제9권 제5호 (1999.05)
pp.503-508

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

저자

박상기 | Park, Sang-Gi
이재갑 | 이재갑

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