논문 상세보기

실리콘 웨이퍼 직접 접합에서 기포형 접합 결합에 관한 연구 KCI 등재 SCOPUS

A study on Bubble-like Defects in Silicon Wafer Direct Bonding

  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/295810
구독 기관 인증 시 무료 이용이 가능합니다. 4,000원
한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)
한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)
초록

실리콘 웨이퍼 직접 접합을 성공하기 위해서는 양호한 접합면을 구성하여야 하며, 이를 위해 접합면에서 발생하는 주요 결함 중 하나인 기포형 접합 결함을 억제하여야 한다. 본 연구에서는 접합면에서 발생하는 기포형 결함의 상온 접합 및 열처리 과정에서의 거동을 관찰하여 내부의 압력이 증가함을 직접 관찰할 수 있었다. 또한, 대기압 하의 열처리에서 결함이 발생하지 않는 SiO2-SiO2 접합 웨이퍼가 진공에서의 열처리에서 결함이 발생하는 현상을 통해 기포형 결함의 내부 압력과 성장과의 관계를 실험을 통하여 증명할 수 있었다.

저자
  • 문도민 | Mun, Do-Min
  • 홍진균 | 홍진균
  • 유학도 | 유학도
  • 정해도 | 정해도