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전해도금법으로 증착한 Cu-Sn 합금막의 배선특성에 관한 연구 KCI 등재 SCOPUS

A Study on the Metallization Properties of Cu-Sn Alloy Layers Deposited by the Electroplating Method

김주연, 배규식
  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/295991
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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)
제12권 제3호 (2002.03)
pp.225-230
한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)
키워드
cu metallizationCu diffusionCu-Sn alloy layerElectroplating
저자
  • 김주연 | Kim, Ju-Yeon
  • 배규식 | 배규식
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