Ni/Au 및 OSP로 Finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구

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Studies on the Interfacial Reaction of Screen-Printed Sn-37Pb, Sn-3.5Ag and Sn-3.8Ag-0.7Cu Solder Bumps on Ni/Au and OSP finished PCB

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

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