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무전해 도금법으로 제조된 Ni-B 확산 방지막의 Cu 확산 거동 KCI 등재 SCOPUS

Cu Diffusion Behavior of Ni-B Diffusion Barrier Fabricated by Electroless Deposition

최재웅, 황길호, 한원규, 이완희, 강성군
  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296503
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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)
제15권 제9호 (2005.09)
pp.577-584
한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)
키워드
electroless Ni-B depositionHR-XRDdiffusion barrier
저자
  • 최재웅 | Choi, Jae-Woong
  • 황길호 | 황길호
  • 한원규 | 한원규
  • 이완희 | 이완희
  • 강성군 | 강성군
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