Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP 무연솔더 접합계면의 접합강도 변화에 따른 전자부품 열충격 싸이클 최적화

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Thermal Shock Cycles Optimization of Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP Solder Joint with Bonding Strength Variation for Electronic Components

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

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