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액상소결삽입재를 사용한 천이액상접합시 등온응고과정에 관하여

The Behavior of Isothermal Solidification Process during TLP Bonding with LPS Insert Metals

권영순, 김지순, 김환태, 문진수
  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/3141
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한국분말야금학회 학술대회논문집
한국분말야금학회 1997년도 학술대회논문집 (1997.06)
p.20
한국분말재료학회(구 한국분말야금학회) (Korean Powder Metallurgy Institute)
저자
  • 권영순
  • 김지순
  • 김환태
  • 문진수
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권영순, 김지순, 김환태, 문진수. (1997). 액상소결삽입재를 사용한 천이액상접합시 등온응고과정에 관하여. 한국분말재료학회(구 한국분말야금학회) 한국분말야금학회 1997년도 학술대회논문집, 20-20.

권영순, 김지순, 김환태, 문진수. (1997). The Behavior of Isothermal Solidification Process during TLP Bonding with LPS Insert Metals. 한국분말재료학회(구 한국분말야금학회) 한국분말야금학회 1997년도 학술대회논문집, 20-20.

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