액상소결삽입재를 사용한 천이액상접합시 등온응고과정에 관하여 - koreascholar

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액상소결삽입재를 사용한 천이액상접합시 등온응고과정에 관하여

The Behavior of Isothermal Solidification Process during TLP Bonding with LPS Insert Metals

권영순, 김지순, 김환태, 문진수

언어KOR
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한국분말야금학회 학술대회논문집

한국분말야금학회 1997년도 학술대회논문집 (1997.06)
p.20

한국분말재료학회(구 한국분말야금학회) (Korean Powder Metallurgy Institute)

저자

권영순
김지순
김환태
문진수

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