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Microprocessor용 BGA Solder Ball 재료 및 공정 개발

정은
  • 언어KOR
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한국분말야금학회 학술대회논문집
한국분말야금학회 1997년도 학술대회논문집 (1997.06)
p.31
한국분말재료학회(구 한국분말야금학회) (Korean Powder Metallurgy Institute)
저자
  • 정은
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