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태양전지용 다결정 Wafer의 박형 가공 기술 개발

Development of Thin Slicing Technique for Manufacturing Polycrystal Wafer, which is used in Solar Cell

  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/355280
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한국산업경영시스템학회 (Society of Korea Industrial and Systems Engineering)
목차
Abstract
 1. 태양전지 Wafer 및 Cell 동향
  1.1 Introduction
   1.1.1 다결정 태양전지용 Wafer 가공 소개
   1.1.2 다결정 태양전지 구조 및 발전원리
  1.2 태양전지 Wafer 및 Cell 시장 및 기술 동향
   1.2.1 태양전지 Wafer 및 Cell 시장동향 분석
   1.2.2 태양전지 Wafer 관련 산업의 변화와 전망
  1.3 태양전지 Wafer 가공방법 및 재료비 비교
   1.3.1 태양전지 Wafer 가공방법 비교
   1.3.2 태양전지 Wafer 재료비 분석
 2. 다결정 박형 Wafer 개발
  2.1 태양전지용 박형 Wafer 가공기술 개발
   2.1.1 Wafer 가공을 위한 실험 설계
    2.1.1.1 Main roller pitch 설계
    2.1.1.2 SiC 연마재
    2.1.1.3 Slicing Wire
   2.1.2 Wire saw 가공원리 및 가공조건 설정
   2.1.3 Wire saw 가공 Recipe 설정
  2.2 Wafer 품질평가 방법개발 및 평가결과 분석
   2.2.1 Slicing 가공결과 분석
    2.2.1.1 생산성 비교
    2.2.1.2 Center 두께, TTV
   2.2.2 Wafer 두께 분석
    2.2.2.1 두께 등고선
    2.2.2.2 두께 기울기
   2.2.3 Wafer 강도 측정방법 개발 및 측정결과 분석
   2.2.4 Wafer damage 측정 및 분석
 3. 사업성과
  3.1 기술적 측면, 목표달성도, 관련분야 기여도
  3.2 경제, 산업적 측면
  3.3 교육훈련 및 산학교육프로그램
  3.4 연구개발 결과의 활용방안 및 향후계획
 4. 참고문헌
저자
  • 이종환(금오공과대학교 산업시스템공학과)
  • 장성호(금오공과대학교 산업시스템공학과)
  • 김대철(LG 이노텍)
  • 이태근(LG 디스플레이)