폴리벤즈이미다졸(PBI)는 현재 상용 고분자들 중에서 가장 내열성이 좋은 이종고리화합물이다. 우수한 기계적, 화학적 물성 때문에 해당 고분자는 나노공학, 전기공학, 광학, 재료공학과 같은 분야 외에도 쓰임새가 다양하다. 본 연구는 폴리벤즈이미다졸 지지체를 제조하기 위하여 전기방사를 이용하였다. PBI 방사 용액의 용매로서 DMAc를 사용하였고, LiCl은 안정제로써 사용하였다. 또한 다양한 전기방사의 조건을 변화시킴에 따라 나타나는 모폴로지를 관찰하고자 하였다. 또한, DBX를 이용한 가교반응을 통하여 보다 화학적으로 강화된 필름을 제조하였다. 나노 섬유의 화학 구조와 성분은 FT-IR와 DSC를 통해 확인하였다. 전기방사 섬유의 모폴로지는 SEM을 통해 확인하였다.

• 정지혜(경상대학교 나노신소재융합공학부 융합공학과) | Ji Hye Jung
• 김주현(경상대학교 나노신소재융합공학부 융합공학과) | Ju Hyeon Kim
• 김지훈(경상대학교 나노신소재융합공학부 융합공학과) | Ji Hoon kim
• 김기현(경상대학교 나노신소재융합공학부 융합공학과) | Ki Hyun Kim
• 남상용(경상대학교 나노신소재융합공학부 융합공학과) | Sang Yong Nam