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수치해석 기법을 활용한 MOSFET Cu-Clip 패키지 설계 최적화 KCI 등재

Design Optimization of MOSFET Cu-Clip Packages Using Computational Methods

  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/443607
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한국전산구조공학회 논문집 (Journal of the Computational Structural Engineering Institute of Korea)
한국전산구조공학회 (Computational Structural Engineering Institute of Korea)
목차
Abstract
1. 서 론
2. 유한요소해석 및 실험 설계
    2.1 모스펫 패키지 모델링
    2.2 유한요소해석 설정
    2.3 다구치 방법을 사용한 실험 계획법 및 해석
3. 유한요소해석 및 다구치 해석 결과
    3.1 Al-와이어 및 Cu-클립 본딩 해석 결과 비교
    3.2 Cu-클립 본딩 모델의 다구치 해석 및 최적화
4. 결 론
감사의 글
References
요 지
저자
  • 천유빈(동국대학교 기계로봇에너지공학과 석사과정) | Yubin Cheon (Graduate Student, Department of Mechanical, Robotics and Energy Engineering, Dongguk University, Seoul, 04620, Korea)
  • 정재현(동국대학교 기계로봇에너지공학과 석사과정) | Jaehyun Jung (Graduate Student, Department of Mechanical, Robotics and Energy Engineering, Dongguk University, Seoul, 04620, Korea)
  • 살만 칼리드(동국대학교 기계로봇에너지공학과 연구교수) | Salman Khalid (Assistant Professor, Department of Mechanical, Robotics and Energy Engineering, Dongguk University, Seoul, 04620, Korea)
  • 김흥수(동국대학교 기계로봇에너지공학과 교수) | Heung Soo Kim (Professor, Department of Mechanical, Robotics and Energy Engineering, Dongguk University, Seoul, 04620, Korea) Corresponding author
  • 정재현(워싱턴대학교 기계공학과 교수) | Jae-Hyun Chung (Professor, Department of Mechanical Engineering, University of Washington, Seatle, WA 98195-2600, United States of America)