도열병균(稻熱病菌)(Pyricularia oryzae)의 포자발아(胞子發芽)에 가장 적합한 온도는 였으며, 발아(發芽)에 필요한 최소한의 수분존재시간(水分存在時間)은 4시간으로 나타났고, 에서는 발아율(發芽率)이 10% 이하로 낮게 나타났다. 포자발아(胞子發芽)에 대한 상대습도의 영향은 고온(高溫)인 에서만 차이가 있었고 나머지 처리에서는 유의적(有意的)인 차이가 없었다(P>0.05). 발병효율(發病效率)은 에서 가장 높게 나타났으며 와 에서는 에 비해 약 20% 정도였다. 주당(株當) 1개 이상의 병반(病斑)을 형성하는데 필요한 평균수분존재시간(平均水分存在時間)은 에서 22시간, 에서 16시간, 에서 10시간, 에서는 8시간이었으며, 에서는 주당(株當) 1개 이상의 병반(病斑)을 형성하지 못하였다. 접종(接種)후 병반(病斑) 발현시(發現時)까지의 잠복기간(潛伏其間)은 에서 일(日), 에서는 약 일(日), 에서는 일(日)이었다. 병반(病斑) 크기 증가율(增加率)은 온도 및 습도조건과 밀접한 관계를 보였다. 1일당(日當) 평균(平均) 병반(病斑) 크기 증분(增分)은 상대습도 90% 이상인 경우, 와 에서 0.7mm, 에서 1mm, 에서는 0.8mm 였고, 상대습도 85% 이하에서는 를 제외한 온도 조건에서 90% 이상에서의 증분(增分)의 밖에 되지 않았다.
The optimum temperature range for conidial germination of Pyriculacia oryzae on a slide glass was , at which at least four hours of leaf wetness period was required to germinate. Conidial germination was significantly reduced under dry conditions (relative humidity<85%) at but not at lower temperature (18, 22, 26, ). Number of lesions developed were greater at than at other temperature tested. The average leaf wetness period required for production of a lesion per plant was 22 hours at , 16 hours at , 10 hours at , and 8 hours at . Less than one lesion per plant occurred at even under 24 hours of leaf wetness period. The time period between inoculation and lesion appearance was days at , days at and , and days at . The time period required for lesion appearance after inoculation was not affected by leaf wetness period and relative humidity. Lesion length increased most rapidly at during the first four days after lesion appearance. Thereater, the rate of increase in lesion length was geratest at . The average increment of lesion length per day when relative humidity was greater than 90% was 0.7mm at , 1mm at , and 0.8mm at . When relative humidity was less than 85%, the increments of lesion length per day were approximately of those under humid conditions (relative humidity>90%) at all temperature regimes except . Relative humidity did not significantly affected lesion length at .