본 실험에서는 스크린 인쇄 및 그라비어 인쇄 등 direct printing에 사용가능한 UV 경화형 Ag paste를 제조하였다. Ag 분말은 표면이 극성이므로 분말끼리의 응집력이 강하고, 비극성인 UV경화형 수지와의 친화성이 좋지 못해, 분산성이 좋지 못한 paste를 얻을 수 있다. 따라서 본 실험에서는 Ag 분말 표면을 올레인산 또는 도데칸 티올로 코팅함으로써, Ag 분말 표면을 비극성화하여 UV 경화형 수지와의 친화성을 높이는 것으로 Ag 분말 일차 입경 수준의 paste 분산특성을 얻었다. 제조된 Ag paste의 레올로지 특성을 검토한 결과, 표면 처리된 Ag paste의 경우, 낮은 전단 영역에서 형성된 Ag 분말과 바인더 수지와의 응집구조에 의해 shear thinning 거동을 나타내며, 높은 저장 탄성율을 갖게 되었다. UV 경화한 Ag 도막의 전기적 특성을 측정한 결과, UV 경화가 진행될수록 Ag 분말사이의 접촉이 증가하여 비저항이 감소하였고, 1500mJ/㎠에서는 10-3Ω․㎝의 비저항을 갖는 Ag 도막을 얻을 수 있었다.