Laser induced surface activation (LISA) technology requires refined selection of process variables to fabricate conductive microcircuits on a general polymer material. Among the process variables, laser mode is one of the crucial factors to make a reliable conductor pattern. Here we compare the continuous wave (CW) laser mode with the pulse wave (PW) laser mode through determination of the surface roughness and circuit accuracy. In the CW laser mode, the surface roughness is pronounced during the implementation of the conductive circuit, which results in uneven plating. In the PW laser mode, the surface is relatively smooth and uniform, and the formed conductive circuit layer has few defects with excellent adhesion to the polymer material. As a result of a change of laser mode from CW to PW, the value of Ra of the polymer material decreases from 0.6 m to 0.2 m; the value of Ra after the plating process decreases from 0.8 m to 0.4 m, and a tight bonding force between the polymer source material and the conductive copper plating layer is achieved. In conclusion, this study shows that the PW laser process yields an excellent conductive circuit on a polymeric material.

그라비어 오프셋 인쇄법의 장점을 보완하기 위해서 폴리머 다이렉트 그라비어 인쇄법을 이용하여 터치패널용 미세 전극 패턴형성에 대해서 검토하였다. 분자량이 서로 다른 2종류의 epoxy binder와 3종류의 silver powder 및 carbon powder를 이용하여 Ag paste를 제조하여 전극패턴 형성 및 이에 물성을 검토하였다. 그 결과 flake/spherical hybrid 및 고분자량의 epoxy binder로 제조한 Ag paste가 접착력과 전도성이 더 우수함을 알 수 있었다. 30/30㎛을 구현하기 위해서는 TI치가 3.6정도가 적합함을 알 수 있었다. 결론적으로 롤투롤 인쇄법인 폴리머 다이렉트 그라비어 인쇄법으로 30/30㎛ 전극패턴 형성이 가능함을 알 수 있었다.