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Si 입자를 함유한 반도체 세정폐수의 한외여과 특성 [II] -Polyolefin 관형막에 의한 투과분리- KCI 등재

Permeation Behavior of Semiconductor Rinsing Wastewater Containing Si Particles in Ultrafiltration System -II. Permeation Characteristics of Tubular Membrane

  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/244310
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한국막학회 (The Membrane Society Of Korea)
초록

본 연구에서는 Si 미립자를 함유한 반도체 세정폐수의 관형막을 이용한 한외여과특성을 검토하였다. 관형막의 시간변화에 따른 투과유속의 감소현상은 막표면에 형성된 케익층의 증가 및 기공막힘에 기인하며, cross flow는 케익여과에 의한 막오염 형태를 보였으나 dead-end flow는 기공막힘과 케익여과에 의한 혼합형태를 보였다. Cross Flow의 케익저항의 크기는 3.16times1012 ~4.34times1012 m-1 였고, dead-end flow 는 6.6 times1012 ~12.19times1012 m-1였다. 운전초기의 흐름형태에 따른 투과유속은 cross flow 가 dead-end flow 의 약 7 배였다. Cross flow 투과유속은 약 42 ell/m2 hr, 용질배제율은 약 96 % 였으며, 분리막공정을 거친 투과수 중의 Si 입자의 평균크기는 20nm였다

저자
  • 남석태(경일대학교 공과대학 화학공학과) | Suk-Tae Nam
  • 여호택(경일대학교 공과대학 화학공학과) | Ho-Taek Yeo
  • 전재홍(동안엔지니어링 부설연구소) | Jae-Hong Jeon
  • 이석기(동안엔지니어링 부설연구소) | Seok-Ki Lee
  • 최호상(경일대학교 공과대학 화학공학과) | Ho-Sang Choi