강 유전체 박막을 위한 하부전극 MOCVD-pt 박막의 특성

권주홍; 윤순길

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강 유전체 박막을 위한 하부전극 MOCVD-pt 박막의 특성 KCI 등재 SCOPUS

Characterization of Pt thin Fiims for Bottom Electrode of Ferroelectric Thin Films Using Metal-organic Chemical Vapor Deposition

권주홍, 윤순길

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/295116

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제6권 제12호 (1996.12)
pp.1263-1269

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

초록

반도체 메모리 소자에 이용되는 하부전극의 Pt 박막을 MOCVD 증착방법을 이용하여 SiO2(100nm)/Si 기판위에 증착하였다. 반응개스로 O2개스를 사용하였을 경우에 순수한 Pt 박막을 얻었으며 증착층은(11)우선방향을 가지고 성장하였다. 증착온도가 450˚C에서는 결정립 경계에 많은 hole이 형성되어 박막의 비저항을 증가시켰다. MOCVD에 의해 얻어진 Pt 박막은 전 증착온도범위에서 인장응력을 가지고 있었으며 400˚C이상의 온도에서 hole이 형성되면서 응력은 감소하였다. MOCVD-Pt 위에 PEMOCVD로 증착한 강 유전체 SrBi2Ta2O9박막은 균일하고 치밀한 미세구조를 보였다.

저자

권주홍 | Gwon, Ju-Hong
윤순길 | 윤순길

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