Sn-CU계 다원 무연솔더의 미세구조와 납땜특성 - koreascholar

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Sn-CU계 다원 무연솔더의 미세구조와 납땜특성 KCI 등재 SCOPUS

Microstructures and Solderability of Multi-composition Sn-Cu Lead-free Solders

김주연, 배규식

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296507

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제15권 제9호 (2005.09)
pp.598-603

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

키워드

Lead-free solder low melting-temperature Sn-0 7Cu Ga Bi wettability adhesion strength

저자

김주연 | Kim, Ju-Youn
배규식 | 배규식

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