Joule열이 Sn-3.5Ag 플립칩 솔더범프의 Electromigration 거동에 미치는 영향 - koreascholar

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Joule열이 Sn-3.5Ag 플립칩 솔더범프의 Electromigration 거동에 미치는 영향 KCI 등재 SCOPUS

Effect of Joule Heating on Electromigration Characteristics of Sn-3.5Ag Flip Chip Solder Bump

이장희, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배

언어KOR
URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/296695

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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

제17권 제2호 (2007.02)
pp.91-95

한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)

키워드

Electromigration Joule heating flip chip bonding Pb-free Sn-3 5Ag

저자

이장희 | Lee, Jang-Hee
양승택 | 양승택
서민석 | 서민석
정관호 | 정관호
변광유 | 변광유
박영배 | 박영배

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