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전자패키징용 SiCp/Al 금속복합재료의 제조 및 특성평가

Fabrication and Characterization of SiCp/Al Metal Matrix Composites for Electronic Packaging Applications

이효수, 전경윤, 홍순형
  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/3181
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한국분말야금학회 학술대회논문집
한국분말야금학회 1998년도 학술대회논문집 (1998.06)
p.29
한국분말재료학회(구 한국분말야금학회) (Korean Powder Metallurgy Institute)
저자
  • 이효수
  • 전경윤
  • 홍순형
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