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시간경과에 따른 폐목재칩 보도포장의 물성변화 및 유지보수방안

  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/341404
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한국폐기물자원순환학회 (Korea Society Of Waste Management)
초록

본 연구는 폐목재칩과 기존에 시판되고 있는 우레탄 수지를 결합재로 사용하여 표층재료로 한 폐목재칩 보도포장에 관한 것으로 시간경과에 따른 포장체의 물성변화와 유지보수방안을 검토하였다. 사용 재료로서 폐목재칩은 건설현장에서 수거된 폐목재를 분쇄한 것, 벌목 시 발생하는 나무뿌리를 포함한 임목폐기물를 분쇄한 것 및 장방형으로 분쇄한 소나무 임목부산물을 체 크기 10 mm체로 쳐서 통과시킨 것을 다시 3 mm 체로 쳐서 그 위에 잔류된 것을 사용하였으며, 우레탄수지는 국내 K사의 1액 상온 습기 경화형을 사용하였다. 폐목재칩과 우레탄수지의 배합은 질량비 1:0.8로 하였으며 시공 직후 및 1년과 2년경과 후 그의 표면상태, 투수성, 탄력성 및 인장강도를 검토하였다. 투수계수는 시간경과에 따라 다소 감소하는 경향이었으나 그 값은 투수성 포장의 요구조건을 만족하는 범위 이내이었으며, GB 및 SB계수로 측정한 탄력성은 시간경과에 따라 큰 변화를 나타내지 않았다. 그러나 포장체의 인장강도는 시공직후에 비해 시공 1년 및 2년 후 각각 50% 및 60% 정도 감소되었으며 나무뿌리를 포함한 임목폐기물을 사용한 경우 이외에서는 폐목재의 이탈이 증가하는 것으로 나타났다. 현장실험결과 1년경과 시마다 폐목재칩 보도포장의 표면에 1 m2당 0.5 kg의 우레탄 수지를 도포함으로써 폐목재칩의 이탈을 방지할 수 있었으며 표면강도 또한 개선되는 것으로 나타나 경과시간에 따른 우레탄 수지의 추가 도포에 의한 유지보수는 폐목재칩을 활용한 보도포장의 내구성을 증진시키는 좋은 방법으로 평가되었다.

저자
  • 문승권(공주대학교 건설환경공학부)
  • 최병민(공주대학교 건설환경공학부)
  • 최재진(공주대학교 건설환경공학부)