버섯재배에서 비닐의 활용도는 다양한데 특히 봉지재배에서 가장 많이 사용된다. 봉지재배의 단점은 용기의 형태유지가 어려워 자동화공정 개발이 힘들고 배양 시 환기를 위한 필터를 부착하거나 솜으로 입구를 처리하는데 필터 부착은 비용 부담이 크고, 솜으로 봉지 입구를 처리하는 공정은 노동력이 많이 소요되므로 농가 현실에서 일손부족으로 애로사항이 크다. 본 연구에서는 필터나 솜을 사용하지 않고 레이저 천공 으로 비닐에 미세 기공을 타공 함으로서 오염은 방지하며 환기를 원활히 시켜 배지를 저렴하게 생산할 수 있는 가능성을 확인하였다. 또한 충분한 시험과정을 거쳐 적절한 미세기공의 크기를 선정한다면 봉지재배용 이외에 종균배양용으로도 활용이 가능할 것으로 기대한다.