This study for add functional nutrition ginseng to make consommé soup of beef. consommé soup of beef added to the supplementary materials, the moisture content of ginseng (75.34%), crude protein 2.78%, crude fat 0.53%, ash 0.018%, respectively. Consommé soup beef cone with the addition of solid content and viscosity measurements, the results showed BCG0 3.34% viscosity ginseng 0% 2.26 acid group most were lower. The sweetness of the control group, 0% added ginseng lowest measured pH is 6.53, and 4.13 BCG12 the lowest amount was measured. Consommé soup beef cone with the addition of lightness was lower as the control group BCG0 34.21, redness BCG0 14.44 as the highest value, respectively. Yellowness decreased significantly (p<0.001) between the amount of ginseng have more and more each sample. Turbidity was decreased with increasing the amount of ginseng. Ginseng added 6% BCG6 symbols from color BCG9 5.10 the highest rating, and flavor 5.40 as the highest rating was 9% added BCG9 5.70 overall acceptability overall acceptance was rated the highest. Strength ginseng 0% added in the control group showed the highest intensity of 6.4, dark brown. Savory flavor 0% added ginseng BCG0 showed the lowest intensity to 4.4. Consommé soup when you try to synthesize the results of all the experiments, the addition of ginseng considered the best addition to the 9%, and the addition of more than 12% of ginseng reducing rather symbols that suggest.

Flip chip bonding에 무전해도금기술을 적용하여 solder bumper형성의 최적 조건을 규명하였다. 시편은 AI 패턴된 4 inch Si 웨이퍼를 사용하고, 활성화 처리시 zincate 용액을 사용하였으며, 무전해 도금은 Ni-P 도금액고 Au immersion 용액을 사용하였다. 활성화 물질의 AI 침식정도 및 Zn 석출 정도를 알아보기 위하여 EDS측정을 하였고, 각 공전에서의 표면형상을 알아보기 위해 SEM 분석을 하였다. 열처리 후 금도금층의 주 결정성장 방향은 XRD를 이용하여 측정하였다. 산처리에서 질산과 황산 중 질산에 의한 산화막제거 정도가 더 우수하게 나타났다. 활성화 처리시 zincate 용액을 희석시킬수록 입자 크기가 미세해 지고, 활성화 물질은 pH 13-13.5, 상온, 농도 15-25%의조건에서 크기가 작은 Zn 활성화 물질이 균일하게 분포하였다. Ni과 Auan전해도금 속도는 온도와 pH가 증가할수록 증가하였다. Ni 무전해 도금 조건은 pH 4.5, 온도 90˚C, 시간 20분이며, Au 무전해 도금조건은 pH7, 온도 80˚C, 시간 10분이었다. 상온에서 400˚C까지 30분동안 열처리 한 후 금도금막의 결정 방향은 pH 7, 온도 80˚C, 시간 10분이었다. 상온에서 400˚C까지 30분 동안 열처리 한 후 금도금막의 결정 방향은 pH 7에서 (111), pH 9에서는 (200)과 (111)이 주 peak로 나타났으며, 열처리에 의한 결정 방향의 변화는 없었다. 전체 공정에서 최종적인 표면 형상에 영향을 주는 단계는 활성화 처리로서 flip chip의 bonding layer형성에 가장 중요한 요소임을 알 수 있었다.