더덕 종자의 파종시 산파에 의한 종자 손실이 클 뿐만 아니라 입모 후 잡초 발생에 의한 제초 관리가 어려워 재배 농가에서 어려움이 많아 발아 미세환경을 개선시킬 수 있을 뿐만 아니라 기계화 점파 및 멀칭 재배가 가능하고 제초문제를 해결할 수 있는 더덕 종자 펠렛팅 연구를 실시하였던 바 그 결과를 요약하면 다음과 같다. 다양한 피복물질을 이용한 펠렛팅 종자의 발아율은 PID처리가 가장 높았으며 Illite, PIT, Diatomite, BT 순으로 높게 나타났다. 접착물질은 PVP 처리가 가장 발아율이 높았으며 PVA, XG, CMC, AG 순으로 높게 나타났다. 펠렛팅 종자의 피복소재별 성형율, 강도는 PID 가 가장 좋았으며, 발아율에 가장 좋은 물리적 특성은 수분 접촉시 split형의 1/2 균열이 생기고 수분 흡수력은 S자형의 흡수 양상을 보였다. 토양함수량에 따른 발아율은 50% 조건에서 PID처리가 가장 좋았으며, 수분함수량이 높을수록 펠렛팅 종자의 발아율은 증가되는 경향이었다.

조직배양에 의한 두릅나무 종묘의 대량생산을 목적으로 체세포배의 발아에 효과적인 배지 및 생장조철제의 적정조건을 검토한 결과는 다음과 같다. 1. 배지는 MS매지가 채세포배의 발아에 가장 효과적이었으며(65%) 그 중애서도 무기염류의 농도를 1/4로 감소하고 당농도도 1%로 줄인 MS배지에서 발아 및 기관생장인 양호하였다. 2. Gelling agent는 gelrite 0.2~0.3% 처리에서 발아가 촉진되었으며 (65~70%) shoot 및 root의 생장도 양호하였다. 3. Cytokinin은 0.1mg/l의 BA와 kinetin처리에서 발아율(65~70%)과 신초 및 뿌리 의 길이 및 건물중이 높게 나타났다. 4. Polyamine의 효과에 대한 실험결과 putrescine 1mg/l과 5mg/l, spermidine 10mg/l 처리에서 체세포배의 발아(90%) 및 기관생장이 양호하였으며 분화식물의 투명화도 억제되었다.