Purpose - In 2022, the United States introduced Creative Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act, which strengthened the export control on China’s chips, semiconductors, and other products. The scientific and technological relation between China and the United States is in a tense state, which has a negative impact on the complementary development of technology between China and the United States, as well as the development of China’s semiconductor industry. In the current situation of the scientific and technological relation between China and the United States, this paper hopes to play a certain reference role in the faster and better development of China’s semiconductor industry. Design/Methodology/Approach - This paper uses literature analysis, qualitative analysis and case analysis to elaborate on the general situation of the semiconductor industry and the development process of China’s semiconductor industry under the global semiconductor industry, and analyzes the development, present situation and future of Sino-us scientific and technological relations. Findings - This paper discusses the development problems and opportunities of China’s semiconductor industry under the Sino-US science and technology relations, and puts forward the development strategy of China’s semiconductor industry under the Sino-US science and technology relations. This paper can bring enlightenment to the development of China’s semiconductor industry under the Sino-US science and technology relations. Research Implications - Through the study of the development opportunities and strategies of China’s semiconductor industry under the Sino-US scientific and technological relation, Chinese semiconductor enterprises can better cope with the impact of the United States on the development of China’s semiconductor industry, grasp the development opportunities of the semiconductor industry, and achieve the development goals of the semiconductor industry in the difficult situation.

건축물에서 사용되고 있는 건축 재료의 연소 특성 예측 및 성능 분류는 국내의 경우, 콘칼로리미터 시험 방법 등을 적용하여 건축법에서 불연/준불연/난연으로 구분하고 있다. 하지만 반도체 공정에서 사용되고 있는 고분자 재료 등에서는 이러한 열량 측정과 가스유해성 평가로는 정확한 연소 특성을 판단하기 어렵다. 건축물에서 화재위험성을 예측하고 대비하기 위해서는 사용되고 있는 재료에 대한 연소 특성 분석이 선행되어야 하며, 이를 위해서 재료가 연소되면서 발생되는 열량의 크기를 기본으로 하여 재료에 대한 연소 특성 예측 및 연소 성능 분류를 실시하고 있다. 하지만 점차 건축물에서는 다양한 재료가 사용되고 있고 이러한 재료에 대한 화재위험성은 열량 크기의 측정만으로는 한계를 가진다. 특히 플라스틱 재품은 발생되는 열량은 작지만 재료가 녹으면서 발생되는 가스 및 인접 재료에 대한 화재전파의 위험성을 높게 나타나고 있지만 현재 국내에서는 이러한 위험성을 예측할 수 있는 기준 및 시험방법이 미비한 실정이다. 따라서 본 연구에서는 FM 4910 시험 기준에 의해서 클린룸에서 사용되는 재료에 대한 연소특성을 예측하고 이를 토대로 하여 제시될 수 있는 연소 성능 기준에 대해 분석해 보고자 하였다.