본 연구에 세는 제빵용 소맥분의 손상전분 함량을 비교 분석하여 최적의 작업조건 설정과 제빵 품질을 향상시킬 목적으로 손상전분 함량을 각각 달리하여 반죽의 물리적 특성 및 제빵 적성을 검토하였다. DNS와 CWRS 및 SW 등의 소맥을 제분하여 손상전분 함량 6.5%, 8.2%, 9.0%, 9.5% 및 10.5%를 함유한 시료로 제조한 반죽의 물리적 및 이화학적 특성인 farinogram, extensogram, amylogram 등을 조사하였으며