Morphology and formation processes of lamellar grain boundaries in titanium rich binary TiAl intermetallics were studied. TiAl alloys containing aluminum content of 44 to 48 at.% were induction-heated to 1723 K followed by helium-gasquenching at various temperatures. For the Ti-44%Al, few lamellae were observed in samples quenched from higher than 1473 K. Although small peaks of beta phase were detected using X-ray diffraction, only the ordered hexagonal phase (α2) with clear APB contrast was observed in TEM observation. For the Ti-48 at.%Al alloy, almost no lamellar structure, and straight grain boundaries were observed in samples quenched from higher than 1623 K. The formation of lamellae along grain boundaries was observed in the sample quenched from 1573 K. The fully lamellar microstructures with serrated boundaries were observed in samples quenched from lower than 1473 K. It was found that the formation of γ platelets took place at higher temperatures in Ti-48 at.%Al than in Ti-44 at.%Al. Although the size of the serration is different, serrated lamellar grain boundaries could be obtained for all alloy compositions employed. The serration appeared to be due to the grain boundary migration induced by precipitation and growth of γ. Differences in transformation characteristics with aluminum content are discussed.

WC-Co와 WC-Co 초경합금중 WC/WC 입계의 구조와 입계 편석상태를 알아볼 목적으로 HRTEM과 EDS를 이용하여 연구하였다. 일부의 입계들은 액상에 의하여 분리된 상태로 관찰되었으나, 상당수는 원자적 상태의 연소계면이었다. 또 연속계면 중 WC-Co 합금에서는 Co 상이 편석되어 있었으며, WC-VC-Co 합금에서는 Co와 V이 동시에 편석되어 있음을 알 수 있었다. 그 편석의 폭은 약6nm이었다. 연속 계면 중 V의 편석은 소결 또는 열처리 시에 일어나는 입계 이동을 억제하는 데 효과적인 역할을 할 것으로 여겨졌다. 동시에 이것은 WC-Co 초경합금에서 VC 첨가에 의한 입성상 억제기구를 설명할 수 있는 것으로 사료되었다.

1시간 주기로 -35˚C에서 +125˚C까지의 온도 변화에 지배되는 Leadless Ceranic Chip Carriers(LLCC'S)의 Solder접합부에서 균열이 계면을 따라 일어났다. 이런 균열이 계면을 취약하게 하는 어떤 불순물에 의한 것이 아닌지를 Scanning Auger Microprobe(SAM)을 이용해 조사했다. 그 결과 계면을 따라 일어나는 균열이 계면의 산화에 의해 일어날 수 있다는 것이 발견되었고, 그에 따라 산화에 취약해진 계면을 따라 일어나는 이런 종류의 피로 파괴현상에 대한 모델을 제시했다.