다발체형성 제조기술을 이용하여 심하게 인발가공된 Cu-Nb 미세복합재료 전선의 전기적 특성과 열처리에 따른 미세조직 변화와의 관계에 대하여 연구하였다. 다발체형성과 인발공정에 의해 제조된 전선에서 Nb필라멘트 단면방향의 형태는 직선이거나 약간 굽은 형태로 나타났다 Nb필라멘트 형태의 차이는 고온에서의 다발체형성 제조공정중의 Nb필라멘트의 파손과 실린더화에 의해 발생하였다. Cu-Nb 미세복합재료의 비저항은 Cu-Nb 계면에서의 전자 산란에 의해 주로 결정된다. 400˚C의 어닐링온도 이하에서 전도도의 감소는 침상형태 석출물의 정합변형율과 관계된 산란의 기여가 증가하기 때문이다. 비저항의 비 (ρ295K/ρ75K)의 약간의 감소는 또한 Nb원자의 석출 때문이다. 500˚C의 어닐링온도에서 Cu-Nb 미세복합재료의 전도도 중가는 Nb필라멘트의 조대화와 구형화때문이다

융체방사법으로 제작한 YB a2C u3A g15과 YbB a2C u3A gx(x=5, 16 and 53) 예비 합금 리본(precursor alloy ribbon)을 263~322˚C에서 산화시키고, 산소 1기압 온도 872~890˚C에서 열처리하였다. 또한 약 10개의 리본을 층으로 쌓아 프레스로 압축.접착시켜 다층 시편(multilayered specimen)을 제작하였다. 이 다충 시편도 위의 리본과 같은 조건에서 열처리하였다. YB a2C u3 O7-δ 혹은 YbB a2C u3 O7-δ상이 모든 리본과 모든 다층 시편에서 형성되었다. 이 1-2-3상들은 모든 리본에서 집합조직(texture)을 나타내지 않았으나, 다층 시편들에서는 약간의 집합조직을 나타내었다. 모든 리본은 0 자장 77K에서 임계 전류 밀도 JC가 0을 나타내었다. 다층 시편 중에서 YB a2C u3A g15과 YbB a2C u3A g16시편이 각각 260, 180A/cm2의 임계 전류 밀도를 나타내었다. 여러 리본들 중에서 YB a2C u3A g15 과 YbB a2C u3A g16 리본이, 프레스 변형으로 집합조직을 가지게 함으로써 향상된 JC를 가진 초전도 산화물을 만들 수 있는 적절한 조성을 가지고 있다. 다층 YB a2C u3A g15 시편의 개시 임계 온도 ( Ton )는 92K 이었으며, 다층 YbB a2C u3A gx(x=5, 16 and 53)의 Ton 은 88~90K이었다.