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반도체 메모리 소자 응용을 위한 TaSiN 확산 방지층의 산화 저항성 KCI 등재 SCOPUS

Oxidation resistnace of TaSiN diffusion barrier layers for Semiconductor memory device application

  • 언어KOR
  • URLhttps://db.koreascholar.com/Article/Detail/295770
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한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)
한국재료학회 (Materials Research Society Of Korea)
초록

약 90 nm 두께의 비정질 TaSiN박막을 poly-Si and SiO2/Si 기판 위에 rf magnetron sputtering법으로 증착하였다. TaSiN박막은 산소부위기에서 열처리 시 900˚C까지 결정화되지 않는 비정질 상을 보였다. 산소의 확산 깊이는 산소분위기 열처리 온도가 증가함에 따라 증가하였으며 650˚C, 30분 열처리시 Ta23Si29N48의 경우 약 20 nm의 깊이까지 확산되었다. Ta23Si29N48 박막의 증착 후 비저항은 약 1,300μΩ-cm의 값을 보였지만 산소분위기 열처리시 700˚C 이상에서 급격히 증가하였다.

저자
  • 신웅철 | Sin, Ung-Cheol
  • 이응민 | 이응민
  • 최영심 | 최영심
  • 최규정 | 최규정
  • 최은석 | 최은석
  • 전영아 | 전영아
  • 박종봉 | 박종봉
  • 윤순길 | 윤순길