대기압 Cold Plasma 처리를 이용한 연 포장재에 포장된 떡볶이 떡의 Bacillus cereus 포자와 Escherichia coli O157:H7 저해 - koreascholar

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대기압 Cold Plasma 처리를 이용한 연 포장재에 포장된 떡볶이 떡의 Bacillus cereus 포자와 Escherichia coli O157:H7 저해

이호선, 유승민, 엄상흠, 조상우, 민세철

언어KOR
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학술대회 및 심포지엄

2020 (사)한국산업식품공학회 춘계 학술대회 (2020.08)
p.56

한국산업식품공학회 (Korean Society for Food Engineering)

저자

이호선(서울여자대학교 식품공학과)
유승민(국가핵융합연구소)
엄상흠(국가핵융합연구소)
조상우(㈜풀무원)
민세철(서울여자대학교 식품공학과)

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