Semiconductor processes are mainly divided into FAB process, package and test. The FAB process is promoting smart factories over a long period of time. The situation of the package and test process is manual, but there is a wafer testing process that prepares the latest topic "SmartFactory". The purpose of this study is to study the key variables for the completion of the material allocation scheduling system which will be the base environment of the smart factory in the wafer test process and to build the system based on the designed research model.

선행연구에서는 강도이론을 바탕으로 영향인자들을 반영한 해석단면에 대해 허용압축응력(Kfci)을 해석하였고, 해석결과를 바탕으로 허용압축응력산정식을 제안하였다. 이전 연구에 대한 일련의 연구로서, 본 연구에서는 서로 다른 편심비(e/h)를 갖는 프리텐션 보 부재에 대한 프리스트레스 도입 실험을 수행하였다. 실험결과를 토대로 제안식을 검증한 결과 낮은 e/h를 갖는 프리텐션 부재의 경우, ACI318-08 및 EC2-02의 설계기준이 Kfci를 비안전측으로 결정하고 있음을 확인하였다. 또한 높은 e/h를 갖는 프리텐션 부재의 경우 현행의 설계기준은 Kfci를 과도하게 안전측으로 제안하고 있다. 이에 비해 제안식은 e/h에 따른 Kfci를 합리적으로 평가하는 것으로 나타났다.