최근 회전 회전기계의 건전성 관련 연구가 활발하게 진행중이며, 조선업의 대표적인 회전기계인 갠트리 크레인에도 이를 적용하고자 하는 연구가 활발하게 진행되고 있다. 하지만 조선업의 갠트리 크레인의 경우 상대적으로 낮은 RPM으로 구동되고 잦은 운 전과 정지가 이루어지며 충격, 소음 등의 외부환경 인자가 측정 데이터에 영향을 크게 미쳐 오차를 발생시킬 수 있다. 본 연구에서는 조선업의 내업공정에서 사용되는 갠트리 크레인의 Hoist 모사장비를 제작하여, 운전조건(RPM) 변화와 데이터 획득 센서의 위치 차이가 획득 데이터에 미치는 오차를 통계적으로 분석하였다. 연구결과 상대적으로 낮은 운전조건에서는 센서 위치 차이에 따른 획득 데이터 의 오차는 크게 발생하지 않았으나, 상대적으로 높은 운전조건에서는 획득 데이터의 오차가 크게 발생하는 것으로 확인하였으며, 회전 기계의 데이터 획득 시 운전조건과 획득 센서위치가 획득 데이터에 영향을 미치는 것으로 확인하였다.

In this paper, the effects of conventional and newly developed elastomer modified underfill materials on the mechanical shock reliability of BGA board assembly were studied for application in mobile electronics. The mechanical shock reliability was evaluated through a three point dynamic bending test proposed by Motorola. The thermal properties of the underfills were measured by a DSC machine. Through the DSC results, the curing condition of the underfills was selected. Two types of underfills showed similar curing behavior. During the dynamic bending reliability test, the strain of the PCB was step increased from 0.2% to 1.5% until the failure circuit was detected at a 50 kHz sampling rate. The dynamic bending reliability of BGA board assembly using elastomer modified underfill was found to be superior to that of conventional underfill. From mechanical and microstructure analyses, the disturbance of crack propagation by the presence of submicron elastomer particles was considered to be mainly responsible for that result rather than the shear strength or elastic modulus of underfill joint.