본 논문에서는 구조물의 좌굴 온도와 좌굴 형상을 제어하는 새로운 크기 최적화 방법에 대해서 소개한다. 구조적 안정성 관점에서 구조물의 좌굴 온도와 좌굴 형상을 예측하는 것은 중요한 주제 중 하나이다. 이를 공학적인 직관을 통해 예측하고 최적화된 구조 설계 를 하는 것은 너무나 어려운 과제이다. 이러한 한계점을 해결하기 위해 본 연구에서는 유한요소 시뮬레이션과 치수 최적 설계 방식의 조합을 제안한다. 구조물의 좌굴 온도와 좌굴 형상이 구조물의 두께에 영향을 받는다는 생각에서 착안해 설계 변수를 구조물의 노드 의 두께 값으로 설정했다. 좌굴 온도 값과 좌굴 형상을 목적 함수로 정해진 부피 값을 제약 조건으로 두었다. 치수 최적 설계를 통해 원 하는 좌굴 온도와 좌굴 형상을 유도하기 위한 최적의 두께 분포를 결정할 수 있다. 제안된 치수 최적 설계의 타당성은 본 논문의 다양 한 직사각형 복합 구조물 예제들을 사용해서 검증하였다.

The expansion of the display market could mass-produce the product which becomes the super-slim and ultra-lighting according to the demand of customer. This change etched the mobile display panel in order to make the thin glass. The wet etching refers to the process of removing selectively the unnecessary part in order to form the circuit pattern among the semi-conductor or the LCD manufacturing process. The wet etching can progress the etching about a large amount at a time but the thickness of glass is not smooth or not etched according to the process condition. In this study, the defect factor in the etching process tries to be analyze. The experimental design was established and the processing condition was optimized in order to minimize under non-etch part generation by the experiment of design.