심비디움(Cymbidium spp.)의 시설 재배 시 가장 피해가 큰 해충은 점박이응애 (Tetranychus urticae)이다. 양란 재배 농가에서 응애의 방제에 주로 사용되고 있는 약제 중 사이에노피라펜액상수화제, 사이프로루메토펜액상수화제, 스피로디클로펜수화제, 에톡사졸액상수화제 등 4종의 약제에 대한 점박이응애 방제효과를 검토하였다. 3년생 심비디움에 약제를 처리한 후 살충효과를 7일, 14일 후에 조사하였다. 처리 후 7일차에 에톡시액상수화제를 제외하고 3종에서 7.1% 이하의 생충율을 보였고, 14일차에서도 에톡시액상수화제를 제외한 모든 약제에서 3.4% 이하의 생충율을 보였다. 점박이응애에 대한 방제효과는 에톡시액상수화제를 제외한 3종의 약제에서 96.5%이상의 방제효율을 보였다

기내배양한 양란 심비디움 원괴체에 전자빔(2 MeV/n, 0.5 mA)을 10 Gy～300 Gy로 조사하여 생장 변화와 유전적 변이의 다양성을 검토하였다. 전자빔을 조사 후 배양 10주째에 선량의 증가에 따라 원괴체로부터 신초유도가 감소하였고, 200 Gy 이상의 선량을 조사한 처리구에서는 신초분화가 크게 억제되었다. 원괴체 18개체를 ISSR 분석한 결과 대조구는 12.5% 다형성을 나타내었고, 전자빔 조사구에서는 42.2%의 다형성을 나타내었다. RAPD 분석한 결과 대조구에서 13%의 다형성을 나타내었고, 전자빔 조사구에서는 43.8%의 다형성을 나타내었다. 따라서 RAPD 및 ISSR 분석 모두에서 전자빔 조사시 대조구보다 3.5배 정도 다형성이 증가한 것으로 나타났다. 유전적 유사도 지수(GSM)는 전자빔 처리가 대조구보다 낮게 나타나 전자빔 처리에 의하여 개체들 간의 유전적 다양성이 높아진 것으로 보인다. 군집분석 결과 RAPD와 ISSR 분석 모두 대조구와 전자빔 처리구가 분리되어 그룹을 이루었다. 이와 같이 전자빔 조사로 기내 배양 양란 심비디움의 유전적 다형성이 증대됨을 확인하였다.