동절기에 시민들의 안전 및 편리성을 위하여 도로 유지 보수는 필수적이다. 유지 보수 중 도로의 눈 및 얼음을 제거하기 위해서는 제설제를 살포하는 것이 가장 일반적이다. 하지만, 국내의 제설제 재살포 시기 및 양에 대해서는 연구된 바가 존재하지 않는 실정이기 때문에 제설제 살포 후 녹은 눈이 재결빙이 되는 소요시간이 3시간이라는 점을 참고하여 현재 국내에서는 기후 변화에 관계없이 3시 간마다 초기에 살포한 양을 제설제를 살포하거나 현장 감독자의 주관적인 판단으로 제설제 살포량을 결정하여 제설제 살포를 실시하 고 있다. 이렇게 무분별한 제설제 살포는 과다 살포로 이루어져 환경 및 구조적 문제를 야기할 수 있으며 위 문제를 해결하기 위해서 는 도로에 잔존하고 있는 제설제의 양을 파악하고 무분별한 제설제 살포를 막아야할 필요가 있다. 따라서 본 연구에서는 도로에 물을 살포하여 전기전도도를 이용하여 염분을 측정하는 장비인 SOBO3+를 이용하여 도로의 잔존염분량을 측정하기 전, 국내 고속도로에서 사용되는 제설제와 SOBO3+ 장비와의 상관 관계를 분석하여 장비 검증을 실시하였다. 실험은 국내에서 가장 많이 사용되는 살포 방법 인 습염식 살포 방법을 참고하여 고형 염화나트륨과 30% 염화칼슘 수용액을 사용하였으며 정확한 염분 측정치를 얻기 위하여 매끄러 운 화강판 및 고형 염화나트륨을 모두 용해시켜 측정을 진행하였다. 제설제 살포량은 염화나트륨의 경우 SOBO3+가 최대 50g/m² 까지 밖에 측정이 가능하다는 점을 참고하여 10~50g/m² 범위에서 살포 밀도를 10g/m²씩 변화시켜가며 측정한 결과, 살포량 대비 약 10% 과 소평가되어 측정됨을 확인하였다. 또한 염화칼슘 수용액의 경우 국토교통부 도로제설업무수행요령을 참고하여 국내 습염식 살포 기준 에서 염화칼슘 수용액 살포량이 최대 20g/m²을 초과하지 않아, 10~30g/m² 범위에서 살포 밀도를 10g/m²씩 변화시켜가며 측정한 결과, 살포량 대비 약 70% 과소 평가 되는 것을 확인하여 30% 염화칼슘 수용액을 정확하게 측정하는 것을 확인하였다. 또한 노면 온도가 측정 성능에 영향을 미치지 못하는 것을 확인하였다.

택코트란 아스팔트 포장 공사 시 기존 아스팔트층과 신설 아스팔트 층 사이에 부착성을 증가시키기 위하여 사용되는 재료이다. 교통 하중으로 인해 포장 경계면에서 수평전단응력 및 수직인장응력이 발생하게 되는데 택코트의 유실, 양생 부족 등의 문제로 접착 성능 이 부족하면 포장층의 분리, 밀림과 같은 도로 파괴가 형상이 나타날 수 있다. 현재 국내에서는 국토교통부 아스팔트 콘크리트 포장 시공 지침에 택코트 살포량에 대한 기준은 존재하지만 기존 및 신설 아스팔트 포장층 사이에 택코트의 접착강도에 대한 기준은 존재 하지 않는 실정이다, 이는 접착강도 특성이 분석되지 않은 택코트를 사용함에 따라 아스팔트 포장의 공용성 측면에서 문제를 초래할 수 있다. 따라서 본 연구에서는 PG등급이 다른 택코트 4종류에 대한 인장 및 전단접착강도를 확인하기 위하여 인장접착강도 시험, 전 단접착강도 시험을 진행하였다. 택코트의 양생정도에 따른 접착강도 특성을 확인해보기 위하여 택코트의 수분이 증발됨에 따라 중량 변화가 없는 상태를 양생 100%로 하여 양생 0%, 50%, 100%로 진행하였으며, 살포량은 국토교통부 아스팔트 콘크리트 시공 지침에 따 라 0.5ℓ/m2로 진행하였다. 사용된 택코트 종류에 관계 없이 양생 정도가 증가함에 따라 접착강도는 증가하는 추세를 보였으며, 인장 및 전단접착강도 시험에 관계없이 초기 양생(양생 0%~50%)보다 양생 50% 이후에서의 더 높게 강도가 발현된 것을 확인하였다. 또한 PG등급이 높은 택코트가 인장 및 전단접착강도에 관계없이 접착강도 성능이 우수한 것을 확인할 수 있었다. 추후 택코트의 종류를 추 가하여 PG등급이 분류가 이루어진 후에 접착강도 시험을 진행하여 결과를 확인할 예정이다.

Cu circuits were successfully fabricated on flexible PET(polyethylene terephthalate) substrates using wettability difference and electroless plating without an etching process. The wettability of Cu plating solution on PET was controlled by oxygen plasma treatment and SiOx-DLC(silicon oxide containing diamond like carbon) coating by HMDSO(hexamethyldisiloxane) plasma. With an increase of the height of the nanostructures on the PET surface with the oxygen plasma treatment time, the wettability difference between the hydrophilicity and hydrophobicity increased, which allowed the etchless formation of a Cu pattern with high peel strength by selective Cu plating. When the height of the nanostructure was more than 1400 nm (60 min oxygen plasma treatment), the reduction of the critical impalement pressure with the decreasing density of the nanostructure caused the precipitation of copper in the hydrophobic region.