솔잎혹파리가 새로운 지역에 침입하여 극심한 피해를 일으킨 후 회복하는 과정에서 솔잎혹파리와 천적 기생봉의 상호작용을 분석하였다. 솔잎혹파리 확산 선단지 26개 지점에서 1975년부터 1997년까지 조사된 솔잎혹파리 충영형성율, 기생봉 밀도 및 기생율 자료를 분석한 결과, 솔잎혹파리 침입초기인 1975년의 충영형성율은 평균 34.8% 이었으나 1980년 이후 크게 감소하여 밀도가 안정화되었다. 기생봉의 기생율은 침입초기에는 1.9%로서 낮았으나 시간이 진행됨에 따라 기생율이 증가하여 솔잎혹파리에 의한 피해가 만성적으로 발생하는 1990년대에는 12% 이상으로 크게 증가하였다. 충영형성율과 기생봉 미도와의 관계는 초기에는 서로 상관성이 매우 낮았으나 솔잎혹파리의 침입후 약 10년 이후에는 충영형성율 증가에 따라 기생봉의 밀도도 점근적으로 증가하는 양상을 나타내었다. 또한 충영형성율에 따른 기생율도 초기에는 명확한 경향성이 없었지만 솔잎혹파리 침입 10년 후에는 보다 명확한 밀도역의존적 특성을 나타내었다. 이러한 결과는 솔잎혹파리와 기생봉의 상호작용이 설정되어 있지 않지만 침입 후 약 10년경부터 기주-기생자간의 전형적인 상호작용 양상을 보이며, 기생봉의 밀도조절 능력은 솔잎혹파리 피해가 많은 발생초기에는 미약하지만 솔잎혹파리 밀도가 낮은 피해회복지역에서는 높은 밀도조절 능력을 가지고 있다는 것을 제시하였다.

고분자/용매계에서 물질전달현상에 이용되는 용매의 상호확산계수를 예측하기 위하여 기존의 UNFACFV을 적용한 확산식을 유도하였으며, 상호확산계수를 계산하였다. 또한, 새로운 모델식에 의하여 계산한 값을 실험치 및 Vrentas-Duda의 이론치와 비교하였다. 상화확산계수를 구하는데 필요한 자기확산계수는 Vrentas-Duda의 이론을 이용하고, 용매의 화학포텐셜의 농도 미분항은 original UNIFAC-FA와 modified UNIFAC-FV를 사용하였다. Flory-Hugginstlr을 이용한 Vrentas-Duda의 상호확산식은 용매의 화학포텐셜의 농도 미분항을 표현하기 위하여 매개변수 x를 온도와 농도에 무관한 상수로 가정한 단점을 가지고 있으나, 본 연구에서 제시한 방법에서는 이러한 가정이 없으며, 여러 가지 고분자/용매계(polyisobutylene homopolymer 및 polyisobutylene-poly(pmethylstyrene) copolymer와 cyclohexane, n-hexane, n-pentane, chloroform, toluene)에서의 상호확산계수를 잘예측하였다. 특히 PIB/toluene계의 경우, 본 논문에서 사용된 방법이 Vrentas-Duda 이론에 의한 것보다 실험치에 더 가까웠다. 또한, 아무런 가정이나 제약없이, 넓은 온도 및 농도 영역에서 고분자/용매계의 상호확산계수를 예측할 수 있는 좋은 방법임을 알 수 있었다.

Si(100)기판상에 여러 가지 두께의 Au박막을 선행 증착(pre-deposition)한 후, 각각의 Au박막상에서의 Cu-MOCVD박막의 초기 핵생성과 성장 기구를 고찰하였고, 또한 각 계면에서의 상호 확산 거동을 여러가지의 분석 장비를 이용하여 조사하였다. 30Å두께의 Au 박막은 수소 가스 분위기중의 열처리에 의하여 평탄한 표면 상태에서 불연속의 응집된 도상(island)형태로 변화(Si 전체 표면중 약 20%)하였다. 반면에 1500Å두께의 Au박막상에서 성장한 Cu-MOCVD박막은 두께 증가에 따른 미세구조의 차이, 즉 Cu박막중으로 Au원자의 확산여부는 Au박막에 유기되는 열응력(thermal stress)을 완화하는 과정에서 일어난 결과이다.