The objective of this paper is to develop the efficient heuristic method for solving the minimum makespan problem of the job shop scheduling. The proposed heuristic method is based on a constraint satisfaction problem technique and a improved randomizing search algorithm. In this paper, ILOG programming libraries are used to embody the job shop model, and a constraint satisfaction problem technique is developed for this model to generate the initial solution. Then, a improved randomizing search algorithm is employed to overcome the increased search time of constrained satisfaction problem technique on the increased problem size and to find a improved solution. Computational experiments on well known MT and LA problem instances show that this approach yields better results than the other procedures.

시멘트 안정처리는 우수한 강도발현, 내구성, 강성, 동상저항 등의 우수한 능력을 발휘하지만 건조수축으로 인해 표층부로의 반사균열을 발생시키는 단점을 가지고 친다. 이에 본 연구에서는 시멘트의 건조수축을 억제하여 표층부로의 반사균열을 억제할 수 있는 저수축 시멘트 안정처리기법에 대한 타당성을 연구하였다.

Recently, the reliability are applied for many industrial products, and many products are required to guarantee in quality and in performance. The purpose of this paper is to present some of reliability prediction methodologies using failure rate database for machinery parts that are applicable to machine tools. VDI Turret, which is core component of the NC Lathe, was chosen as the target of the reliability prediction. The results of reliability prediction has shown the failure rate, MTBF(Mean Time Between Failure), and reliability of the VDI Turret. It is expected that proposed methodologies will be applicable to prediction of reliability for other components of machine tools.

Manufacturing technologies of compound semiconductor are similar to the process of memory device, but management technology of manufacturing process for compound semiconductor is not enough developed. Semiconductor manufacturing environment also has been

Manufacturing technologies of compound semiconductor are similar to the process of memory device, but management technology of manufacturing process for compound semiconductor is not enough developed. Semiconductor manufacturing environment also has been emerged as mass customization and open foundry service so integrated manufacturing system is needed. In this study we design the integrated manufacturing system for compound semiconductor fabrication that has monitoring of process, reduction of lead-time, obedience of due-dates and so on. This study presents integrated manufacturing system having database system that based on web and data acquisition system. And we will implement them in the actual compound semiconductor fabrication.

줄눈콘크리트포장의 줄눈은 온도 및 습도변화에 기인하여 발생하는 슬래브내에 무작위하게 발생하는 균열을 제어할 목적으로 설계된다. 이러한 인위적인 균열 (줄눈)은 자연발생적인 균열에 비하여 줄눈채움, 하중전달장치등의 보호대책을 강구하는 것이 용이하다는 장점을 가지고 있다. 줄눈채움의 잠재적인 이점은 표면수의 하부층으로의 침투로 인한 하부층의 약화 및 비압축성 물질 (작은 입자위 골재)의 줄눈내에 끼어듦으로 인한 스폴링을 방지하는데 있다. 합리적인 줄눈 채움의 설계를 위해서는 줄눈폭의 변화 (줄눈의 수평 움직임)의 산정이 중요한 입력요소이다. LTPP SMP 연구에 포함된 16개의 줄눈콘크리트포장의 줄눈의 수평움직임에 대한 장기 현장계측자료를 토대로 상당수의 줄눈에서 수평움직임을 허용하지 않고 있다는 것이 밝혀진바 있다. 이러한 현상을 줄눈잠김이라고 한다. 줄눈잠김이 발생하는 원인은 설계상에 계획된 줄눈부의 균열이 발생하지 않기 때문이라고 추정된다. 본 연구에서는 임의의 줄눈콘크리트포장에서 줄눈잠김의 비율을 예측할 수 있는 모델을 제시하였고 줄눈 잠김이 포장체의 성능에 미치는 영향을 조사하였다.

줄눈콘크리트포장의 줄눈은 온도 및 습도변화에 기인하여 발생하는 슬래브내에 무작위하게 발생하는 균열을 제어할 목적으로 설계된다. 이러한 인위적인 균열 (줄눈)은 자연발생적인 균열에 비하여 줄눈채움, 하중전달장치등의 보호대책을 강구하는 것이 용이하다는 장점을 가지고 있다. 줄눈채움의 잠재적인 이점은 표면수의 하부층으로의 침투로 인한 하부층의 약화 및 비압축성 물질 (작은 입자위 골재)의 줄눈내에 끼어듦으로 인한 스폴링을 방지하는데 있다. 합리적인 줄눈 채움의 설계를 위해서는 줄눈폭의 변화 (줄눈의 수평 움직임)의 산정이 중요한 입력요소이다. LTPP SMP 연구에 포함된 16개의 줄눈콘크리트포장의 줄눈의 수평움직임에 대한 장기 현장계측자료를 토대로 상당수의 줄눈에서 수평움직임을 허용하지 않고 있다는 것이 밝혀진바 있다. 이러한 현상을 줄눈잠김이라고 한다. 줄눈잠김이 발생하는 원인은 설계상에 계획된 줄눈부의 균열이 발생하지 않기 때문이라고 추정된다. 본 연구에서는 임의의 줄눈콘크리트포장에서 줄눈잠김의 비율을 예측할 수 있는 모델을 제시하였고 줄눈 잠김이 포장체의 성능에 미치는 영향을 조사하였다.