BaTiO3/epoxy composites have been widely investigated as promising materials for embedded capacitors in printed circuit boards. It is generally known that the dielectric constant (K) of the BaTiO3/epoxy composites increases with improvement of the dispersion of BaTiO3 particles in the epoxy matrix that comes from adding surfactant. The influences of surfactant addition on the dielectric properties of the BaTiO3/epoxy composites are reported in the present study. The dielectric constant of the BaTiO3/epoxy composites is not significantly affected by the surfactant addition. However, the temperature coefficient of capacitance increases and the peel strength decreases as the amount of added surfactant increases. The influences of surfactant addition on the dielectric properties of the neat epoxy are also very similar to those of the BaTiO3/epoxy composites. The residual surfactant in the BaTiO3/epoxy composites affects the temperature coefficient of capacitance and the peel strength of the epoxy matrix, which in turn affects the temperature coefficient of capacitance and the peel strength of the BaTiO3/epoxy composites.

BaTiO3/epoxy composites can be applied as the dielectric materials for embedded capacitors. The effects of the degree of BaTiO3 particle agglomeration on the dielectric properties of BaTiO3/epoxy composites were investigated in the present study. The degree of particle agglomeration was controlled by the milling of the agglomerated particles. The size and content of the agglomerated BaTiO3 particles decreased with an increase in the milling time. The dielectric constants and polarizations of BaTiO3/epoxy composites abruptly decreased with the increase of the milling time. It was concluded that the dielectric constants and polarizations of BaTiO3/epoxy composites decreased as the degree of particle agglomeration decreased. The degree of agglomeration of BaTiO3 particles turned out to be a very influential factor on the dielectric properties of BaTiO3/epoxy composites.

초미립 BaTiO3분말을 출발물질로 하고 La3+을 0~2 mol% 첨가하여 1200~1400˚C에서 소결하였을 때 La3+을 첨가하지 않고 1350˚C 이상에서 소결한 경우를 제외하고는 모두 110~240 nm의 평균입경을 갖는 초미립의 La3+-doped BaTiO3소결체를 얻을 수 있었다. 이 때, 평균입경이 240 nm에서 110 nm로 감소함에 따라 정방정비 (c/a), 90˚ 분역의 부피분율, 상온 비유전율, 상전이온도(TC)에서의 최대 비유전율, TC 에서의 상전이 완만화도 등은 모두 감소하였다. 이와 같은 유전특성의 입경 의존성은 평균입경 감소에 따른 90˚ 분역 생성의 억제 및 그에 따른 내부응력의 영향으로 해석하였다.

테오스(TEOS)를 출발물질로 사용하여 건조조절제(DCCA;Dying Control Chemical Additives)를 첨가하지 않고, 솔-젤 법을 이용하여 Si(001) 단결정 기판 위에 실리카 박막을 제조하였다. 박막은 스핀 코팅 방법으로 테오스 =1 몰, 염산=0.05몰의 조건하에 메탄올, 증류수의 첨가량을 변화시키면서 젤화 완료시간, 박막의 두께, 균열 발생 여부, 박막의 결정성 등을 조사하였다. 그 결과 솔의 제화 완료시간은 메탄올 첨가량이 8몰일 때 가장 긴 640시간이었다. 코팅된 박막의 두께는 메탄올 첨가량이 많아질수록 감소하였다. 소결은 승온 속도0.6˚C/min으로 500˚C에서 1시간 행하였으며, 메탄올 첨가량이 0.8몰, 2몰일 때는 표면에서 균열이 발생하여 worm-like grain 구조를 가졌고, 메탄올 4몰인 경우에는 국부적으로 균열이 발생하였으나, 메탄올 양이 8몰 이상에서는 균열이 발생하지 않았다. 즉, 솔-젤 공정에서 균열 방지를 위해 첨가되는 건조조절제(DMF)를 첨가하지 않고도 용매인 메탄올과 증류수 혼합비를 조절, 표면장력을 제어함으로써 균열없는 박막을 제조하였다.

Mn-Zn ferrite를 가공하여 VCR헤드의 제조과정에서 비자성체 gap용 SiO2증착층과 유리와의 접합시 유리내에 기포 형태의 결함이 발생하는 경우가 있다. 기판의 조도나 SiO2의 증착속도의 영향을 분석한 결과, 기포의 생성원인이 SiO2 증착층과 접합유리의 융착시 계면에 존재하는 요철의 불완전한 충진에 의한 것으로 나타났다. 따라서 이러한 기포생성을 억제시키는 위해서는 기판을 최대한 경면 연마시켜 표면조도를 작게하고 SiO2증착속도를 조절함으로써 SiO2증착층의 표면조도를 작게하여 유리 융착시 계변의 요철 크기를 작게해야 한다. 기판을 0.05μm알루미나 분말로 경면연마시키고, 10% Osub 2/분압을 갖는 Ar plasma상태하로 조절된 증착속도로 즈악된 SiO2증착층과 접합유리의 융착시 기포가 전혀 발생치 않았다.